整板的gnd网络并未连接，铺上大地铜连接即可：注意对内等长规范，GAP需要大于等于3W：将不符合规范的对内等长修改下。其他的差分对内等长以及对跟对等长没问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程

机壳地与电路地需要间距2MM：跨接器件两边多打点地过孔：走线需要连接到焊盘中心：RX TX信号分组 组跟组用gnd走线隔开：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：http

注意电感底部不要放置器件以及走线，需要重新优化下底层的布局以及布线：电感注意当前层内部挖空：电源输出对应的gnd打孔数量一一对应上：此处顶层完全可以走线，不用打孔了：多处上述问题，自己去修改下。LDO信号也是需要加粗满足载流大小，看下具体大

Ggnd和gnd和Agnd区别是什么？

差分信号之间要用gnd隔开：差分需要包地处理：此处打了两个孔，连接也两个都连接上，不然另一个孔没有意义：注意差分信号都需要包地处理：注意差分对内等长gap需要大于等于3w：没满足的都去重新等长下。差分对内等长误差为5MIL：以上评审报告来源

有些gnd管脚可以不走线，靠敷铜连接吗

顶层大gnd铜皮没有网络，多处孤岛铜皮靠近管脚放置，走线或铺铜直接连接到引脚不要接到电源层多处过孔没有网络，造成天线报错走线到过孔距离太近rx、tx分别建立等长组控100mil误差等长以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

大gnd铜皮没有网络，导致多处孤岛铜皮靠近管脚放置，走线或铺铜直接连接到引脚不要接到电源层rx、tx分别建立等长组控100mil误差等长以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助

1.外壳地和gnd连接处，外壳地这边需要和gnd打一样多的孔2.器件摆放太过密集，注意丝印不要重叠，保持一定距离3.存在尖岬铜皮和孤岛铜皮，可以挖空或者在末端打孔4.走线保持3w间距，绕线拐角处角度大点避免直角以上评审报告来源于凡亿教育90