扫码关注
- 全部
- 默认排序
Y电容加大后，传导好了为何漏电流超了？Y电容越大，高频共模回流阻抗通常越低；同一颗电容也会让工频位移电流增加，EMI与安全必须一起收敛 传导骚扰在共模频段超标，把Y电容从小值换成大值，曲线往往会明显改善。可进入整机安全测试后，漏电流或接触电
凡亿电路emc设计服务介绍：从Layout阶段解决电磁兼容问题凡亿电路emc设计服务示意很多产品在研发后期才发现电磁兼容不过关，需要反复整改，既增加成本又耽误上市时间。emc问题的根源往往在PCB设计阶段就已经埋下，后期通过加屏蔽罩、贴吸波
频谱超标，如何先分清共模还是差模？频谱只告诉你哪里超标，共模/差模分离才告诉你该动X电容、Y电容还是共模电感 传导测试在300kHz附近超标，工程师先加大X电容，曲线几乎没动；再换更大的共模电感，低频好了一点，高频又冒出新峰。整改越做越乱，
时钟频率不高，边沿为何仍会辐射？时钟重复频率决定多久翻转一次，上升下降时间决定一次翻转里包含多高的频率成分 时钟只有100kHz，为什么频谱上会冒出几十兆赫兹甚至更高的成分？因为数字时钟不是正弦波。每次翻转都在很短时间内推动电流改变，快速边
凡亿电路方案开发emc设计：从原理图阶段解决电磁兼容凡亿电路emc设计与仿真分析工作场景电磁兼容是电子产品上市前必须通过的重要认证项目，包括EMI辐射发射、传导发射、EMS抗扰度等多项测试。很多产品在研发阶段没有充分考虑emc设计，等到样机
机箱是金属的，缝隙为何仍会漏辐射？金属板的材料屏效很高，但整机屏效往往由最长缝隙、孔洞和搭接不连续之处决定 机箱明明是金属的，为什么辐射还会从盖板、通风口或接口附近冒出来？因为真实机箱不是一个无缝导体，它有螺钉间隔、接合面、通风孔、显示窗和
屏蔽电缆只接一端，高频为何还是挡不住？单端接地能避免某些低频环路，却可能让屏蔽层在高频失去就近回流；两个频段的问题不能用一句经验处理 仪表系统里常听到一句话：屏蔽层只接一端，避免地环路。把这条经验原样搬到高速接口、开关电源或辐射整改上，结果
SW铜皮越铺越大，EMI为何反而更差？高dv/dt铜皮既是电气节点，也是向周边耦合的电场源 Buck开关节点铜皮加大后，导通电阻和局部温升可能改善；但面积越大，它与地、散热器、线缆和周边走线形成的寄生电容通常越大，位移电流与共模辐射也会被放
近场探头转个方向，频谱峰值为何变了？探头不是无方向的麦克风，它只会对特定场分量强耦合 H场环形探头对穿过线圈的磁通变化敏感，E场探头对高dv/dt节点更敏感。旋转、倾斜或抬高探头，会改变耦合量。近场扫描的第一要务，是固定姿态和距离。同一颗电
频谱仪能扫噪声，传导测试为何还要接LISN？LISN把供电网络变成可重复的测量边界，并向接收机提供稳定取样端口 频谱仪直接接电源线也能看到噪声，但看到的幅度取决于电源、线束和接法。LISN通过规定网络稳定被测端阻抗、隔离部分外部噪声并输出测
全站最新内容推荐
