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要求一字型或L型布局,相邻器件中心对齐 输出座子要伸出板框一段 电源输入和输出主干道要铺铜处理,信号流向尽量顺畅 dcdc模块要求单点接地,整条电路GND网络焊盘连接到芯片下方统一打孔接到底层 大电感下方所有层挖空铺铜处理 此处是反馈引脚,
电源输出尽量铺铜处理,满足载流,输出电容靠近座子摆放2.采用十字连接可以在焊盘处添加一块铜皮增加载流其他的电感也是一样的处理3.电感所在层需要挖空处理4.芯片采用单点接地,输入和输出的地连接到芯片中间的散热焊盘上打孔进行回流,其他地方不用打
器件在PCB内还存在报错 ,到封装库里面看下此封装是否焊盘上还存在其他东西,删除掉重新导入即可:整板的铜皮注意,不要尖角以及直角,都钝角铺铜:多处需要修整。还存在飞线没有连接:注意布局 是优先电路主干道的器件 其他的配置电阻电容可以远一点放
铜皮注意不要直角以及锐角,尽量钝角,都有优化下:电感当前层的内部可以挖空处理:注意这里GND铜皮瓶颈处加宽铜皮宽度尽量铜皮宽度均匀点:注意反馈信号加粗8-10MIL即可:此处器件不要干涉了:其他的没什么问题,特别注意整体铜皮需要优化。以上评
dcdc实测出来的纹波比公式计算出来的大,电容ESR的锅?我们设计dcdc电路的时候,经常会用下面的公式计算一下纹波输出电压,然后在输出端选择合适的电容。下面是某dcdc规格书的纹波说明: 陶瓷电容的ESR都说很小,可以忽略。那么根据输入输出电压,开关
存在开路,后期自己铺一块铜或者走线进行连接2.换层需要打孔进行连接,此处没有连接上3.电感挖空所在层即可4.除了散热过孔,其他的都可以盖油处理5.反馈信号走10mil即可以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB
存在多处开路地网络后期自己在bottom层铺铜进行连接2.采用单点接地,此处可以不用打孔,只需要在芯片中心打孔进行回流即可3.输入打孔要打在滤波电容的前面4.输出打孔要打在滤波电容后面5.以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业
这里铜皮没有和焊盘连接,禁布不用画到焊盘上下面一路的gnd没有连接底层的dgnd铜皮是不是忘记画了,dgnd之间没有连接起来以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:http
如下图为典型的dcdc电路:芯片是台湾省立琦科技的。上图为dcdc典型应用电路,CIN为输入滤波电容,CBOOT是上管驱动“自举”电容,L是储能电感,R1和R2是反馈电阻,CFF是前馈电容,COUT是输出滤波电容,RT是内部运放补偿器件。一