请问在分别设置铜皮 过孔全链接的时候没有找到inVIA 只

在PCB设计中，我们经常可能遇见这两个专业术语“VIA（过孔）”和“Pad（焊盘）”，它们在功能和用途上各有特点，本文将详细解析这两者之间的区别及作用，希望对小伙伴们有所帮助。1、VIA（过孔）VIA，又称过孔，主要用于实现不同层之间导线的

在电路板制造过程中，电镀是极为关键的工艺步骤，能为电路板赋予所需的性能和特性，除了常规的电镀方法，其实还有一些特殊的电镀方法，虽然这些电镀不为人知，但可满足特定的应用需求，下面来看看有哪些特殊的电镀方法。1、深孔电镀（VIA Fill Pl

过孔(VIA)是涉及PCB多层板高可靠性的重要因素之一，因此，钻孔的费用最多可以占到PCB制板费用的30%~40%。但PCB上的每一个孔，并不是都为过孔。从作用上看,孔可以分为两类:一是用作各层间的电气连接，如VIA孔，插件孔，埋盲孔等；二

过孔（VIA）是多层PCB的重要组成部分之一。在进行布线工作之前，要根据PCB板上实际情况设置好相应的过孔，那在layout软件当中怎样来添加过孔和修改过孔，通过视频的讲解一起来学习下。

盲埋孔定义： 埋孔（Buried VIA），就是内层间的通孔，压合后无法看到，所以不必占用外层的面积，该孔上下两面都在板子的内部层，换句话说是埋在板子内部的。 盲孔（Blind VIA）：盲孔应用于表面层和一个或多个内层的连通，该孔有一边是在板子的一面，通至板子的内部为止。