差分不等长差分不耦合包地要包全这里应该从角出线有飞线未连接散热孔不要盖油要两面开窗铺铜要包住焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taoba

USB硬件接口USB硬件接口版本如下图：USB硬件接口版本USB硬件接口在USB3.2 Gen2x1以前的版本，基本上都存在TypeA/B 、Mini、Micro版本。Mini和Micro版本的出现能够更好地应对轻薄类、移动类产品的应用场景

1.多处飞线没有链接2.此处是兼容设计，上下小器件应叠到中间器件焊盘上，以保证差分和电阻的连接不受影响3.差分对内等长不符合规范以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：ht

1.布线避免直角，差分对内等长绕线不要靠太近2.过孔要保持间距，过孔不能上焊盘3.存在多处飞线没有连接4.gnd网络建议铺铜就近打孔，不要用线这样连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链

一、简介STM32G0B1微控制器具有高达512KB嵌入式闪存和144kB RAM存储器。该器件采用的封装少至32个引脚和多至100个引脚。它支持USB全速主机/设备、集成USB Type-C控制器和收发器、FDCAN协议以及多达8个UAR

一、器件介绍TPS25750 是一款高度集成的独立式 USB Type-C 和电力输送 (PD) 控制器，针对支持 USB-C PD 电源的应用进行了优化。TPS25750 集成了完全管理的电源路径与强大的保护功能，可提供完整的 USB-C

USB Type C，又称为USB-C。需要注意的是Type-C只是一种接口，和USB的版本没有任何关系。该接口的亮点在于更加纤薄的设计、更快的传输速度（最高10Gbps以及更强悍的电力传输（最高100W)。Type-C双面可插接口最大的特

差分信号之间要用GND隔开：差分需要包地处理：此处打了两个孔，连接也两个都连接上，不然另一个孔没有意义：注意差分信号都需要包地处理：注意差分对内等长gap需要大于等于3w：没满足的都去重新等长下。差分对内等长误差为5MIL：以上评审报告来源

注意器件尽量整体中心对齐：上述一致问题，器件整体对齐处理：注意差分打孔换层的回流地过孔，打在正左右两侧，调整下：注意差分从过孔拉出，前两组调整为第三组的模式：此处电源信号并未连接：注意差分对内等长误差为5MIL：其他的没什么问题。以上评审报

此处做兼容设计，器件可以摆放在一起2.注意差分对内等长规范，锯齿状等长不能超过线距的两倍3.差分需要进行对内等长，等长误差为5mil有好几对都没有满足，后期自己调整一下4.后期自己优化一下走线5.Type-C信号只有6对差分信号，此处不用走