扫码关注
- 全部
- 默认排序
[1] 覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，Shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。[2] 尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时，过孔通常为非通常走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘。
本帖最后由 cesc 于 2017-7-18 10:22 编辑视频中删除电感下的铜皮时，选择Shape void rectangle,点击地铜皮，然后按照电感边框框选铜皮删除，视频中只删除了地铜皮，我自己做直接将地铜皮和电感上的铜皮一起删了。请问下是怎么回事了。谢谢解答!UG94SOPMZ15V]X
孤铜也叫孤岛（Isolated Shapes），也叫死铜，如图12-16所示，是指在PCB中孤立无连接的铜箔，一般都是在铺铜时产生的，不利于生产。解决的方法比较简单，可以手工连线将其与同网络的铜箔相连，也可以通过打过孔的方式将其与同网络的铜箔相连。无法解决的孤铜，删除掉即可。
答：在使用动态铜皮的时候，会出现对铜皮进行Update to Smooth完了，还存在Out of date Shapes的现象，如图6-332所示：
大家好，我是龙学飞，欢迎大家学习我的本套课程，这套课程主要给大家介绍基于Realtek RTL8306平台路由器产品4层PCB设计的全过程，包括PCB设计预处理---PCB设计分析---PCB原理图、结构导入---PCB布局处理---PCB设计规则添加---PCB设计布线处理---PCB设计等长处理---电源平面分割处理---丝印调整---DRC检查---GERBER输出---文件归档等PCB设计的整个流程，通过学习本视频，可以迅速地掌握4层初等难度PCB设计方法及思路。
答：一般在使用Allegro软件设计时，铺铜都会铺实铜，但是对于如FPC设计，通常需要铺网格铜，以满足PCB的弯折性要求。具体操作的步骤如下所示：第一步，首先使用Shape-Polygen选项，在PCB上画一个铜皮，此时画出来的铜皮是实心的，如图6-297所示；
答：首先，Flash（热风焊盘）、Shape（特殊形状焊盘）、Anti Pad（隔离焊盘）以及Regular Pad（常规焊盘）组成了焊盘库文件。焊盘、丝印文字和图形以及边界区域，就组成了元器件的PCB封装库文件。不同组成元素所对应的文件扩展名也不同。如：Flash对应的文件的后缀是（fsm、dra）；Shape对应的文件的后缀是（ssm、dra）；普通器件封装的后缀为（psm、dra）；物理机械器件封装的后缀为（bsm、dra）；叠层页面布局文件封装的后缀（osm、dra）。其中，dra文件只
一、首先打开需要多人协助的板子，allegro点击选择Place ---Design---Create Partitions选项。二、点击进去以后，Options 栏下面 显示如下界面。三、右键点击板子空白处右键，选择加一个Shape 或者选择加一个矩形框。四、选择完成以后，开始框选你想要分出去的那一块。如下图，白色线框内既为要分出去的板块。
全站最新内容推荐
