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2层STM32开发板评审
晶振这里不用打过孔进行换层，晶振要包地处理并打地过孔晶振的走线要类差分走线走线不要从焊盘中间出现容易造成虚焊。确认电源部分的走线是否满足载流要求485的信号走线100R差分或者走加粗类差分处理232这里所接的电容属于升压电容走线需要加粗处理
产品信息型号：STM32F765VIT6 / STM32F765VGT6类型：ARM微控制器 - MCU封装：LQFP-100说明：STM32F7 32 位 MCU+FPU 基于高性能的 ARM®Cortex-M7 32 位 RISC 内核
USB座子焊盘应该放在里边USB2.usb这两根信号需要控90Ohm的阻抗，走差分3.SD卡信号需要等长处理，误差300mil4.232 TX和RX尽量不同层布线，如果同层建议满足5W以上5.走线尽量不要从电阻电容中间穿以上评审报告来源
晶振需要包地，并且打上地过孔2.确认一下此处是否满足载流，自己加粗线宽3.差分包地需要在地线上打上地过孔4.差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍5.RS232尽量不要同层布线，如需同层建议间隔5W以上，不要走差分以上评审报
1. 前言玩过Linux的朋友, 是不是对Linux无所不能的串口Shell命令控制台羡慕不已, 要是自己做的STM32F系列低档次的MCU也有这种控制交互能力, 会给调试/维护和配置省下多少麻烦事呀, 比如启动/关闭调试或自检模式, 打印调试信息, 配置系统参数, 传输文件等等, 也有相当多的朋友
晶振布局处理不当，电容应该靠近芯片放置，并包地处理2.SD卡需要进行整组包地处理3.出线尽量从焊盘中间出线，此处可以在优化一下4.此处过孔尽量打在走线上或者直接删掉即可5.pcb上存在无网络过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训
概念所谓表驱动法(Table-Driven Approach)简而言之就是用查表的方法获取数据。此处的“表”通常为数组，但可视为数据库的一种体现。根据字典中的部首检字表查找读音未知的汉字就是典型的表驱动法，即以每个字的字形为依据，计算出一个索引值，并映射到对应的页数。相比一页一页地顺序翻字典查字，部
做过的一个项目，一款远距离测温传感器， ModbusRTU 协议 ：硬件平台：STM32L051485模块：致远电子 RSM3485传感器探头：欧姆龙 D6T I2C通讯文章对本次项目做个笔记，方便以后再次用到。前言一、硬件部分1.1 STM32部分1.2 传感器部分1.3 485通讯部分1.4
概述STM32H743/753 系列产品线拥有 Cortex-M7 内核（带双精度浮点单元）性能，运行频率高达 480 MHz。与 STM32F7 产品线相比，其动态功耗效率提升了两倍（运行模式下）。性能在 400 MHz 的 CPU主频
1.写在前面IAP全称是In Application Programming，IAP是用户自己的程序在运行过程中对User Flash的部分区域进行烧写，目的是为了在产品发布后可以方便地通过预留的通信口对产品中的固件程序进行更新升级。2.系统BootLoader对于STM32来说，芯片出厂时已经预置
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