答：一般情况下，我们推荐位号字符在与阻焊不干涉的情况下，推荐位号字符与SMD焊盘、插装焊接孔、测试点、Mark点至少保证6mil的间距，位号字符之间部分重合是可以的，任何位号字符由于重叠导致的无法辨认必须进行调整。位号字符的方向设定，一般推荐在正视的情况下，位号字符的排列是从左到右，从上到下的，如图1-30所示，TOP面与Bottom面的位号字符排列。 图1-30  TOP面与Bottom面的位号字符排列示意图

初学者在学习PCB技术时，接触PCB板设计会学到网格状填充区和填充区，经常会将其混为一谈，其实这是错误的，这两者毫无关系，今天我们来讲讲他们的区别，并回答一些关于PCB技术的问题。1、网格状填充区（External Plane）和填充区（F

8位 MCU微控制单元, 闪存, PIC16 Family PIC16F8XX Series Microcontrollers, 20 MHz, 14 KB, 368 Byte, 28 引脚型号：PIC16F876A-I/SP PIC16

答：PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板,多层板用上了更多单面板或双面板的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。

在印刷电路板（PCB）设计过程中，很多人会遇见这样的情况：选择保留通孔组件，还是选择新的表面贴装组件（简称SMD），这两者的选择将直接影响到电路板的性能、成本、生产效率及可靠性。下面是一些关于如何根据需求选择的建议，希望对小伙伴们有所帮助。

答：PCB封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。1）PCB封装按照安装方式来区分的话，可以分为贴装器件、插装器件、混装器件（贴装和插装同时存在）、特殊器件。特殊器件一般指沉板器件。2）PCB封装按照功能以及器件外形来区分的话，可以分为以下种类：SMD:   Surface Mount Devices/表面贴装元件。RA:   

可以一个规则全部设置吗定位孔到SMD焊盘间距如何规则设置？

答：导网表时，常会用到第三方网表（用Other方式导出的网表）导入到PCB中，导入时常会发生找不到device的报错，具体报错内容可查看以下内容，如图4-97所示： 图4-97  错误提示示意图根据4-97所示，我们可以分析得出以下几个结论：Ø 导网表时，器件C1的封装报错。Ø 导网表时找不到封装名为SMD_0603的device文件。可以按照以下几个步骤来解决此问题：第一步，查看device路径是否设置正确。在命令Setup-UserPreference

随着通信技术的发展，手持无线射频电路技术运用越来越广，如：无线寻呼机、手机、无线PDA等，其中的射频电路的性能指标直接影响整个产品的质量。这些掌上产品的一个最大特点就是小型化，而小型化意味着元器件的密度很大，这使得元器件（包括SMD、SMC

往往说晶振是数字电路设计的关键，便是由于全部的数字电路设计都需要一个好的工作时钟信号，最普遍的便是用晶振来处理，可以说要是有数字电路设计的地方就可以看到晶振。 大家常说的晶振，包括两种，一种需要加驱动电路才可以产生频率信号，这类晶振叫晶振谐振器，例如普遍的49S封装、两脚封装的SMD32255032、小量四脚SMD封装。一种无需加驱动电路，只需要再加工作电压信号，就可以产生频率信号，这类称为晶振振荡器，大部分全是4脚封装，带有开关电源脚位、地脚位、频率輸出脚位等。