扫码关注
- 全部
- 默认排序
在Allegro PCB设计系统中，格点设置需点击菜单栏"Setup > Design ParameteRS..."选项，在“Design Parameter Editor”对话框中点击"Setup grids"选项，如图1所示，然后在弹出
3D 异质集成 (3DHI) 技术可将不同类型、垂直堆叠的半导体芯片或芯粒 (chiplet) 集成在一起，打造高性能系统。因此，处理器、内存和射频等不同功能可以集成到单个芯片或封装上，从而提高性能和效率。随着 3DHI 系统越来越复杂，UCIe (UniveRSal Chiplet Interco
众所周知，印刷电路板（PCB）是电子设备的“神经中枢”，它的层数与功能设计直接决定着产品性能，不过有很多电子小白不太理解PCB板每个层的含义，下面将针对这些谈谈。一、信号层（Signal LayeRS）1、顶层（Top Layer）：放置元
USB接口：从基础到前沿USB（UniveRSal Serial Bus）作为连接设备与主机的核心接口，历经多年迭代，已从USB 1.0的低速传输升级至USB 3.1的10Gbps高速时代，并支持100W供电能力。Type-C接口凭借正反插
RS232接口是工业设备、嵌入式系统调试的“隐形纽带”。本文直击DB9连接器核心引脚定义，结合典型场景解析，拒绝空泛理论。一、基础通信三件套引脚2（RXD）：接收数据（设备输入端）典型场景：从PLC读取温度传感器数据引脚3（TXD）：发送数
本高级实战项目是基于兆易创新GD32E505系列MCU的460W交错CRM PFC电源方案，集成PFC升压、LLC半桥谐振及40A同步整流。支持90~264VAC宽输入，输出400VDC，通过交错控制、关相技术与BuRSt模式实现＞0.99
问题：485差分信号不对称当RS485设备测试信号时（总线未接从机），发现RS485的输出差分信号关于GND不对称？A，B相的信号也没有覆盖整个0-3.3V区间。如下图1所示所示：明显看出来RS485 信号A低电平没到GND，RS485信号B高电平没到VDD。查看芯片手册，芯片手册中关于芯片内部A，
随着工业自动化、智能控制和远程监测等领域的发展，RS485接口凭借其优良的抗干扰能力和多点通信特性，成为工业通信中的重要接口标准。那么，RS485接口主要接什么设备呢？RS485接口简介RS485是一种串行通信标准，广泛应用于工业控制和远距
PCB 表面漏电流若需获取最低输入偏置电流，PCB 的表面漏电流需重点关注。干燥环境中漏电流较低；当电路板暴露于湿度、灰尘或化学污染物时，漏电流会显著增加。对于 haRSh 环境条件，建议保护整个电路板表面（覆盖所有裸露引脚和焊接区域）。在
硬件调试时，USB转串口模块是非常常用的一个工具。但是串口有RS232、RS458、TTL多种电平，不同的板子使用不同的串口电平，同一个板子可能也有多种串口电平。调试时，USB转RS232、USB转RS485、USB转TTL多个模块来回切换，非常麻烦。而且，如果同时使用，多个模块需要多个USB接口，
