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PCB 表面漏电流
若需获取最低输入偏置电流，PCB 的表面漏电流需重点关注。干燥环境中漏电流较低；当电路板暴露于湿度、灰尘或化学污染物时，漏电流会显著增加。对于 harsh 环境条件，建议保护整个电路板表面（覆盖所有裸露引脚和焊接区域）。在大多数情况下，涂覆 conformal coating（三防漆）或用树脂灌封电路板可有效解决漏电流问题。
另一种降低漏电流的替代方案是使用保护环（guard ring）环绕敏感引脚和焊盘。保护环应具有低阻抗，并偏置至与敏感引脚相同的电压，以确保两者之间无电流流动。
对于反相放大器：同相输入端通常连接至电源地（或单电源应用中的虚拟地，即电源电压的一半），以形成保护环解决方案。布线时，可围绕反相输入端焊盘（承载信号）创建闭合周长的 PCB 走线，并将其连接至同相输入端。
对于同相放大器：采用类似设计，围绕同相输入端焊盘（承载信号）布置矩形或圆形铜走线环，并将其连接至反相输入端——由于反馈网络的存在，反相输入端呈现极低阻抗。
PCB 布线建议
运算放大器（op amps）除放大有用信号外，还可能放大高频噪声，导致噪声与信号叠加。为确保电路性能达到电气特性表中的规定值，并避免高频干扰问题，PCB 布局应遵循以下基本准则：
接地平面：尽可能使用独立的接地平面层，并为所有电源引脚连接去耦电容。
走线长度：铜走线应尽可能短。
电流路径隔离：大电流路径不得与小信号路径或低电流路径共用。
开关电源隔离：若存在开关电源模块，应将其远离模拟敏感区域，以避免潜在的传导和辐射噪声问题。
区域划分：当电路板上存在不同电路类型时，建议将电源区域、数字区域和小信号模拟区域分开。小信号元件应尽可能靠近放大器的输入引脚放置。
金属屏蔽：在某些情况下，可能需要对敏感区域和“干扰源”模块进行金属屏蔽。
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