扇孔：PCB设计中的一个术语，这个是一个动作，通俗的理解就是拉线打孔1、过孔的主要作用是用于信号的换层连接，设计中使用过孔必须要在不同层连接信号，不能只连接一层，导致其产生STUB。散热过孔除外。2、同一设计中选用的过孔数量不宜过多，一般不

1.电源滤波电容尽量靠近管脚摆放均匀放置，尽量一个电源焊盘放一个电容2.器件摆放干涉3.地址线分组错误，缺少部分信号4.信号线布线造成闭合回路。5.顶层低层没有铺铜，导致地焊盘没有连接过孔。6.时钟没有和地址线等长以上评审报告来源于凡亿教育

1、层叠的定义及添加对高速多层板来说，默认的两层设计无法满足布线信号质量及走线密度要求，这个时候需要对PCB层叠进行添加，以满足设计的要求。2、正片层与负片层正片层就是平常用于走线的信号层（直观上看到的地方就是铜线），可以用“线”“铜皮”等进行大块铺铜与填充操作，如图8-32所示。图8-32 正片

以5G为首的科技技术正在兴起，电子产业迎来黄金高峰期，作为电子产业重要支柱的硬件和PCB行业发展迅猛，电子设计是电子制造业产业链中承上启下的支柱，已成当下电子行业的新风口。目前中国电子设计人才严重空缺，急需人才补充新鲜血液，以硬件设计和PC

在PCB设计中，元器件布线是最为关键的环节，合理的元器件布线可确保电路板的性能和可靠性，因此是很多电子工程师的学习重点，下面我们来看看元器件布线原则有哪些？1、电源与地线布线将电源和地线布线作为首要考虑。确保电源线和地线线宽足够宽，以降低电

高速PCB设计是电子工程领域的一项重要技术，主要涉及到PCB设计和布局复杂的电路板，以此满足高速信号传输的需求。对电子小白来说，如何掌握一些重要的技术要点，少走弯路更快进阶，是一项非常重要的任务，下面来看看要掌握哪些技术？1、信号完整性与控

1.差分布线没有包地，需要每对差分单独包地打孔处理 2.差分换层旁边需要靠近打两个地过孔z3.差分布线长距离不耦合 4.差分没有等长，需要分组等长和对内等长处理 5.差分信号布线造成回路，应放置在后面尽量保持信号流向顺畅。 6. 存在飞线没

在PCB设计中，层叠结构的设置对于电路性能和信号完整性至关重要，对电子工程师来说，如何通过EDA工具来设置电路板的层叠结构不出差错，是一项重要且困难的任务，下面将谈谈如通过Allegro设置电路板的层叠结构，包括层的选择、堆叠顺序、电源与地

1.存在多处开路2.过孔没有连接，导致开路、天线报错。3.多处过孔到走线间距不足4mil4.差分连接焊盘错误5.差分换层需要在过孔旁边打两个地过孔6.差分应走同层布线，一起换层7.包地线应靠近差分走线打孔布线。8.前后线宽不一致，应保持同等

差分对内误差需要控制在+-5mil这组差分上面没包地差分走线的时候要保持差分间距整版铺一下铜以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.