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PADS Layout软件异形表贴焊盘创建步骤1、首先打开Pads Layout软件点击“工具--PCB封装编辑器”进行封装的创建。如下图1所示2、点击“绘图工具栏--铜箔”先进行异形焊盘的绘制。如图2所示。图1 PCB封装编辑器的打开图
第一步:创建好了封装之后,在SCH Library界面下面点击选择编辑命令。如图1所示图1第二步:点击编辑命令以后弹出原件编辑属性框,如图2所示点击“Parameters--Add--Footprint”图2第三步:点击以后,弹出一个对话框
原理图绘制完成以后,需要将原理图的元器件与PCB版图中的器件关联起来,这样就需要指定对其指定PCB封装。在原理图界面执行菜单命令【工具】-【封装管理器】,通过“添加”选项给器件分配封装,如图1所示是给C33分配电容封装C1206。图1原理图
答:第一步,打开程序,选择File->new命令,在弹出的对话框中进行如下图设置,如图4-51所示; 图4-51 新建封装按系统模板示意图第二步,选择你需要新建的封装类型,如图4-52所示,具体参数的含义如下所示: 图4-52 选择封装模板示意图Ø DIP: Dual-In-Line components/双列引脚元件。Ø SOIC: Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路。Ø
答:第一步,执行菜单命令File→New→Library,新建一个原理图库文件,如图2-1所示: 图2-1 新建原理图库示意图第二步,会弹出新建好的olb文件,然后选中新建好的olb文件,单击鼠标左键执行New Part功能,新建一个单个的器件,如图2-2所示,第三步,在弹出的New Part Properties属性框中,输入相对的参数,如原理库的名字(Name)、原理图库编号的起始字母(Part Reference Prefix)、PCB封装名称(PCB &
本视频采用我们的Altium designer 19主要讲解关于我们的器件封装的查看,和如何对我们器件的封装的修改包括PCB界面和我们的原理图界面的一个参数的修改。同时包括我们的封装管理器的一个修改。