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主干道尽量呈一字型布局2.DCDC采用单点接地，输入输出的地需要连接在芯片的扇热焊盘上3.采用单点接地此处不能打孔，可直接铺铜进行连接4.器件摆放尽量中心对齐5.PCB上还存在DRC以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如
在设计时经常会碰到网表导入的情况，网表导入到PCB中时，第三方的网表需要指定事先指定好PCB封装库文件，并产生Device文件，才可以将网表导入到PCB中，第一方网表只需要psm文件跟PAd文件，是不需要device文件的。1、 PCB封装
确认一下此处是否满足载流，自己铺铜时用铜皮包裹焊盘2.贴片器件放置时尽量离高器件远一点3.注意走线不要有任意角度4.器件摆放尽量中心对齐处理5.还存在GND网络没连接上，后期自己打孔后在顶底层铺铜尽量连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速
输出主干道需要铺铜注意每路的输出主干道都存在同样的问题，自己对应进行修改即可2.主干道尽量呈一字型布局3.pcb上还存在DRC未解决以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：
电感所在层的内部需要挖空2.滤波电容靠近电源输入管脚，走线加粗3.反馈路劲走一根10mil的线即可4.此处为输入主干道，打一个过孔不满足载流，建议铺铜处理5.确认一下此处输出主干道是否满足载流6.pcb上存在DRC以上评审报告来源于凡亿教育
画好原理图之后，我们的元器件要有对应的器件PCB封装才能导入到PCB文件中进行设计。首选双击原理图中的元器件，在Property Editor对话框点击PArts，如图1所示。找到PCB Footprint，在这一栏中直接输入PCB封装的名
电感所在层的内部需要挖空2.此处为电源输入输出，主干道建议铺铜处理3.此滤波电容需要靠近管脚放置以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taoba
器件布局应该在BGA上对应焊盘的方向，尽量缩短走线，2.差分对内等长SPAce的高度是1倍到2倍间距的高度。3.差分包地应该尽量包过来4.走线在焊盘中应该和焊盘保存等宽5.包地线很长一段走线没有打孔。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PC
本期将为大家揭秘紫光盘古系列高性能入门级1K2K开发板。1K2K开发板以紫光ComPAct系列PGC1KG-LPG100/PGC2KG-LPG100器件为核心，满足低功耗、低成本、小尺寸需求。小编将为大家陆续推出1K2K实验教程，本期介绍控制LED灯。控制LED灯1.1 实验目的: 实现对多
本期将为大家揭秘紫光盘古系列高性能入门级1K2K开发板。1K2K开发板以紫光ComPAct系列PGC1KG-LPG100/PGC2KG-LPG100器件为核心，满足低功耗、低成本、小尺寸需求。小编将为大家陆续推出1K2K实验教程，本期介绍控制LED灯。控制LED灯1.1 实验目的: 实现对多
