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请教个问题,我AD18的库里的元器件放置在PCB时,焊盘和丝印层不是一个层,一个TOP,一个BOTTOM,封装库的元器件打开又都是对的,怎么解决
阿狸狗破解大师破解cadence spb17.4后,发现allegro lib creator 17.4,启动显示license nOT availabile,could nOT acquire application license 请问要怎么结局手动破解也试过解决请问要怎么解决呀?或者,这个组件
用20导入ddb文件,这里显示do nOT create project,然后导不进来,显示一片空白,是什么情况,有大佬知道的吗
Short-Circuit C onstraint: Between Region (0 hole(s)) BOTtom Layer And Pad IC1-25(555.046mil,964.177mil) on BOTtom Layer Location:

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