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嘉立创EDA-2D标准封装创建实例-Chip类-SOT23此处以一个常规三极管为例，型号LP2309LT1G，创建一个PCB上常见的贴片SOT-23封装。（1）执行菜单命令“文件-新建-封装”，弹出新建封装窗口，填写封装名称SOT-23。（
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allegro中导出的dxf文件时提示Given layer filename does nOT exist.在我的笔记本上，不是第一次装allegro。换一台电脑，一模一样的操作，dxf文件是可以正常导出的，不会提示这个，求解决。
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按照3D模型库添加库路径的方法添加完之后，打开PCB就提示错误。说steppath：variable nOT defined。需要进行怎么设置呢？C:\123.jpeg
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我那个ad18中不能连接到Altiumcontent vault，exporer搜索也没有连接，显示的是nOT selected
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有大神遇到过Package keepin层删不掉的情况吗？file:///一直显示Selected item nOT valid for current operation, ignored: Rectangle "Package Keepin/All"No valid items selected
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视频中铺铜时铜皮没有空隙都包起来了，我选择的smoOTh方式就会出现空隙，是要选择Disabled的方式吗？板上的铜皮类型都是设定成一样的类型，还是部分设置成smoOTh，部分设置成Disabled呢？
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DetailsNets Wire BOOT1 has multiple names (Net Label BOOT1,Net Label BOOT1,Net Label PB2,Net Label PB2)
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