在PCB设计中，电子工程师可能会需要将一个已经设计好的PCB复制到另一个PCB中，以此减少重新布局和连接的工作量，在CadeNCe Allegro软件中如何实现这一步骤？这篇文或许能给你些参考。1、打开原石PCB和目标PCB文件首先，打开包

背钻其实就是控深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔（一次钻），然后陈铜。这样第1层直接连到第12层，实际我们只需要第1层连到第9层，第10到第12层由于没有线路相连，像一个柱

答：第一步，执行菜单命令Setup-User PrefereNCes，进行用户参数的设置；第二步，进入设置界面。在左侧边栏中找到Ui，在Ui下面的子菜单栏中找到Undo命令，如图5-208所示，在Undo_depth中设置撤销的步数，一般设置50就足够用了。

答：我们运用Orcad软件进行原理图的绘制时，也是跟PCB设计的一致的，也是有栅格可以设置，也就是格点的。这样可以快速方便我们进行器件的放置以及原理图中的连线，这里，我们给大家讲解下，这个原理图中栅格的具体的一些设置技巧：第一步，我们需要打开栅格设置的菜单，点击命令栏Options选项，在下拉菜单中选择PrefereNCes，进行参数的设置；第二步，进入PrefereNCes参数设置界面之后呢，需要选择格点显示：“Grid Display”，如图3-222所示，格点显示分为两部分，昨边这部分为“

答：在使用Orcad软件输出Allegro第一方网表，出现如下错误：#1 ERROR(ORCAP-36002): Property "PCB Footprint" missing from instaNCe U3: HI3716MDMO3B_VER_A, ETH PHY_12 (3.95, 1.35).解决的办法如下所示：第一步，错误描述是封装PCB Footprint的缺失，缺失的器件是U3，含义就是U3这个器件在绘制原理图时没有做封装的匹配，这一栏是空的；第二步，在原理图中找到U3这个器件，

Allegro的全称是CadeNCe Allegro PCB Designer，是CadeNCe公司推出的一个完整的、高性能印制电路板设计套件。通过顶尖的技术，它为创建和编辑复杂、多层、高速、高密度的印制电路板设计提供了一个交互式、约束驱动的设计环境。它允许用户在设计过程的任意阶段定义、管理和验证关键的高速信号，并能抓住今天最具挑战性的设计问题。Allegro印制电路板设计提高了PCB设计效率和缩短设计周期，让您的产品尽快进入量产（目前高速PCB设计用的最多工具，就是Allegro）。

HOT CHIPS大会上的演讲将设计分割成处理器本身和设计的I/O部分。处理器可以采用最先进、最昂贵的节点制造，而I/O则可以采用不够先进、较便宜的节点制造（通常落后一代）。下方图片是Intel的Lakefield芯片，它有一个I/O基片（采用非前沿的14纳米制程），10纳米制程的处理器，以及封装在顶部的动态随机存取存储器（DRAM）。这些都采用Intel的Foveros 3D技术组装。

cadeNCe allegro Allow test directly on pad：允许测试点在焊盘上，允许时将自动替换已有的过孔。Allow test directly on trace：允许测试点在信号线上，允许时测试点可以直接在信号线上。Allow pin escape insertion：允许从引脚上自动引出测试点。Test unused pins：无网络引脚添加测试点。

使用工具：cadeNCe sigrity 2018中的Power SI

购买后联系助教拉入答疑群 随着电子技术的不断革新和芯片生产工艺的不断提高，印制电路板（PCB）的结构变得越来越复杂，从最早的单面板到常用的双面板再到复杂的多层板，电路板上的布线密度越来越高，同时随着DSP、ARM、FPGA、DDR