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把嵌入式系统应用到仪器仪表领域，让传统的仪表，Internet和微处理器相结合，已成为仪器仪表行业发展的趋势。 本文首先由基于嵌入式智能仪表的远程监控系统引出嵌入式控制器，然后结合嵌入式控制器，作者具体阐述了UML-RT和平台思想在嵌入式控制器系统设计中的运用，给出了嵌入式控制器设计的详细步骤和具
1、电容种类有哪些？①电解电容容量大（μF级），成本低，但高频性能弱，有极性。典型应用：电源滤波、低频耦合。注意：接反会爆炸，低温性能差。②陶瓷电容（MLCC）高频特性优，体积小，无极性。细分：NP0/C0G（低温漂）、X7R（高容量）。典
贴片电容作为电路中的基础元件，其焊接正确性直接影响设备稳定性。本文从技术实操角度，解析不同类型贴片电容的极性规则及焊接要点。一、无极性贴片电容核心特性：主体为多层陶瓷结构（MLCC），电荷可双向流动。典型型号：0603/0805封装陶瓷电容
无线多芯片人工智能加速器
引言随着人工智能(AI)技术的持续发展，对计算系统性能和效率的要求不断提高。现代AI工作负载需要更先进的硬件解决方案，以处理复杂计算的同时保持效率和可扩展性。本文探讨了AI加速的创新方法：无线多芯片AI加速器，这种架构在AI计算硬件领域代表了重要进展[1]。现代AI计算的挑战机器学习(ML)模型的发
静电放电（ESD）是电子设备故障主因之一。本文聚焦国内量产级ESD保护器件，提炼三大核心类型及选型要点，助工程师快速决策。一、器件分类与核心参数1. 多层压敏电阻（MLV）代表厂商：硕凯电子、扬杰科技、士兰微、固锝关键参数：尺寸：0402/
在物联网设备超300亿台、工业4.0与边缘计算崛起的背景下，嵌入式软件正经历从工具支撑到技术驱动的质变。本文聚焦七大技术方向，揭示2025年备受关注的核心产品与突破点。1. 边缘AI与TinyML的深度融合技术突破：TensorFlow L
电感和MLCC电容啸叫
一、啸叫的起源大部分硬件工程师应该都遇到过，PCBA上电后出现“滋滋滋”的叫声，其声响或大或小，或时有时无，或深沉或刺耳，或变化无常者皆有。该现象我们称为“啸叫”，一般分为电感啸叫和电容啸叫。1、声音的来源物理中声音是由物体振动发生的，正在发声的物体叫做声源。 物体在一秒钟之内振动的次数叫做频率，单
大家画时序图都在使用什么工具？上图中的这个图片，有没有感觉很复杂？如果让您用Visio画图需要画多长时间？本文共享一个VScode中可以产生各种图片的小插件“PlantUML”。01先说 @startuMLTitle 玩转单片机与嵌入式clock "CLK" as C0 with perio
先进光电共封装引擎
引言人工智能和机器学习应用的指数级增长已经对数据中心的高带宽、低延迟光学连接产生了巨大需求。传统的光学互连解决方案，如可插拔光学模块，在满足现代超大规模计算环境日益增长的数据速率要求方面已经达到极限。这一挑战推动了先进硅基光电子封装技术的发展，使光电共封装系统能够支持下一代AI/ML集群和高性能计算
在刚刚落幕的STM32全球峰会上，业界描绘的蓝图已然清晰，作为身处技术洪流的嵌入式工程师，我们看到 的不仅是趋势，更是即将到来的技术范式转移，这场变革理性而深刻，正在重塑着我们的工作本质。1、AI与ML：执行者——>决策者传统嵌入式开发的核
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