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CrossLink-NX FPGA是首款采用Nexus技术平台设计的产品系列,为网络边缘开发工程师提供实现创新的嵌入式视觉解决方案所需的更低功耗、小尺寸和高可靠性。CrossLink-NX™ FPGA采用低功耗 28nm FD-SOI 技术

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明佳达电子Mandy 2024-04-17 12:11:10
实现MIPI桥接和网络边缘AI,LIFCL-17-7BG256A和LIFCL-17-7MG121A:用于嵌入式视觉处理的FPGA

CrossLink-NX:用于嵌入式视觉处理的FPGA,可实现MIPI桥接和网络边缘AI。概述CrossLink-NX™ FPGA基于28nm FD-SOI Lattice Nexus平台。CrossLink-NX FPGA具有小尺寸、高可

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明佳达电子Mandy 2024-04-16 12:26:40
 (FPGA) 现场可编程门阵列LIFCL-40-7BG256A、LIFCL-40-7MG121A实现MIPI桥接和网络边缘AI

CrossLink-NX™ FPGA基于28nm FD-SOI Lattice Nexus平台。CrossLink-NX FPGA具有小尺寸、高可靠性和出色的性能。该器件适合用于各种应用,包括嵌入式视觉。应用包括传感器和显示桥接、传感器聚合

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明佳达电子Mandy 2023-08-02 17:09:54
嵌入式视觉处理(FPGA)LIFCL-40-7BG256C、LIFCL-40-7BG400I 实现网络边缘AI

1:AI芯片分类市场上很多AI芯片,令人眼花缭乱。根据其应用范围,大体上可以分为几类 终端AI芯片:终端AI芯片要求功耗低,算力需求也相对较低,主要是AI推理的应用。终端AI芯片以各种带AI模块的MCU来呈现,专注于某一类应用,例如,智能音箱里面的AI芯片,可以用于语音识别。智能门锁的AI芯片,可以

边缘AI芯片是个什么玩意?

1:AI芯片分类市场上很多AI芯片,令人眼花缭乱。根据其应用范围,大体上可以分为几类 终端AI芯片:终端AI芯片要求功耗低,算力需求也相对较低,主要是AI推理的应用。终端AI芯片以各种带AI模块的MCU来呈现,专注于某一类应用,例如,智能音箱里面的AI芯片,可以用于语音识别。智能门锁的AI芯片,可以

边缘AI芯片是个什么玩意?

莱迪思半导体位居全球FPGA 厂商第三,虽然与前两大公司赛灵思 和英特尔 (收购Altera )的营收有所差距,但作为以低功耗、小型化著称的FPGA厂商在消费类电子、工业等领域取得了成功。近年,其策略发生了重要的变化,推出了转型之作。莱迪思业绩向好财报显示,莱迪思半导体2019年第三季度总收入为1亿

首颗FD-SOI工艺芯片就要占领边缘AI市场?

剑桥初创公司 InferSens 联手将其低功耗传感器与用于智能建筑的复杂深度学习相结合。InferSens 的传感器技术使用具有本地 AI 模型和创新机械和系统工程的第三方处理器来为建筑环境创建智能传感器。该芯片是来自加利福尼亚州 Syn

新型低功耗边缘AI传感器问世