器件布局应该在BGA上对应焊盘的方向，尽量缩短走线，2.差分对内等长Space的高度是1倍到2倍间距的高度。3.差分包地应该尽量包过来4.走线在焊盘中应该和焊盘保存等宽5.包地线很长一段走线没有打孔。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PC

CrossLink-NX：用于嵌入式视觉处理的FPGA，可实现MIPI桥接和网络边缘AI。概述CrossLink-NX™ FPGA基于28nm FD-SOI Lattice Nexus平台。CrossLink-NX FPGA具有小尺寸、高可

很多电子初学者在使用Cadence Allegro进行Layout设计时，会有一些MIPI或lvds等差分走线，在走线时可能为了匹配线序，导致信号网络的走线是交叉，这样做不仅费时费力，还会影响信号质量，那么如何将这些器件的引脚交换过来？如图

MachXO3 FPGA 系列是最小、成本最低的 I/O 可编程平台，旨在扩展系统功能并使用并行和串行 I/O 桥接新兴的连接接口。 MachX03 简化了新兴连接接口 MIPI、PCIe 和 GbE 的实施，例如通过将先进的小尺寸封装与片

作为全球应用最广泛的接口，Type-C及MIPI在人们日常生活中起着非常重要的作用，尤其是Type-C，更是让欧盟强制让苹果iOS设备放弃专用Type-C接口，那么如果工程师接到了关于Type-C及MIPI接口的设计工作，该如何做？1、Ty

SATA：可以直接把差分规则里面的耦合度设置大一点就不会报错了：此处差分直接走顶层不用扇孔了：MIPI：注意差分组跟组等长误差为10MIL：此对差分对内等长误差是5MIL：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PC

差分线换层需要再旁边添加一堆回流地过孔2.差分线处理不当，锯齿状等长不能超过线距的两倍3.差分对间等长误差10mil4.差分出现要尽量耦合5.地线上需要打过孔，这样容易产生天线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解

MIPI（移动行业处理器接口）是专为移动设备（如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和混合设备）设计的行业规范的标准定义。其常见的通用的唯一物理（PHY）层，即MIPI D-PHY和C-PHY。MIPI D-PHY：更常用于智能手机的相机和显示屏