1.散热过孔没有开窗，阻焊应该包住散热孔2.铺铜避免直角，避免铜皮过细。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.h

注意电感底部不要放置器件以及走线，需要重新优化下底层的布局以及布线：电感注意当前层内部挖空：电源输出对应的GND打孔数量一一对应上：此处顶层完全可以走线，不用打孔了：多处上述问题，自己去修改下。LDO信号也是需要加粗满足载流大小，看下具体大

注意电感底部不要放置器件以及走线，底部的器件爱你可以往IC下面塞，整体布局还需要更改：注意绘制铜皮不要存在直角：铜皮尽量宽度均匀点，优化下：看下LDO输入的载流大小是多少，按照比例计算对应的线宽要多少满足载流，注意加粗线宽：焊盘扇孔进来调整

电源输出主干道需要铺铜处理，满足载流2.LDO电源都需要加粗，与焊盘同宽拉出来再进行加粗3.电源输入主干道需要铺铜处理4.反馈需要从电容后面取样5.反馈器件需要靠近芯片管脚放置6.输出电容需要靠近管脚放置以上评审报告来源于凡亿教育90天高速

1.芯片下方电容要均匀分布。2.数据线等长组分组错误，两组线分别缺少LDOM、HDQM。3.数据线等长错误，应该控制误差50mil4.地址线等长分组错误，缺少部分网络5.电源输入线宽不一致，电容输入输出都需要加宽。6.多存在多处尖岬铜皮。7

1.电源信号多余打孔，电源在其他层没有铺铜不要打孔。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z

反馈的分压电阻靠近管脚放置，走一根10mil的线进行连接2.电源在底层铺铜进行连接3.此处不满足载流，输入主干道尽量铺铜处理4.此电容为LDO的输入滤波电容，应该靠近管脚放置5.电感下面尽量不要走线6.在底层铺一块整版地铜把地进行连接以上评

什么是BOM？简单的理解就是：电子元器件的清单，一个产品由很多零部件组成，包括：电路板、电容、电阻、二三极管、晶振、电感、驱动芯片、单片机、电源芯片、升压降压芯片、LDO芯片、存储芯片、连接器座子、插针、排母、等等。工程师会根据产品的设计，

1、TPS746115PQWDRBRQ1线性稳压器 1A 8SON描述：TPS746/TPS746-Q1可调节1A LDO稳压器具有225mV的超低压差（1A电流），这有助于提高系统的功率效率。TPS746/TPS746-Q1 LDO稳压器

AP1236 是一款高精度，底噪声，CMOS LDO稳压器。AP1236提供底输出噪声，高波纹抑制率，底DROPOUT和非常快的开机时间，是当今前沿手机的理想选择。AP1236内部包括一个参考电原谅源，误差放大器，驱动晶体管，电流限制品和相