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走线不要宽过焊盘,拉出焊盘后在加粗散热过孔背面要开窗处理这个线头要删掉这里检查一下是否满足载流以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://ITem.taobao
差分对内等长误差大于5mil两个地间距除跨接器件处外要大于1.5mm时钟需要包地过孔盘粘一起了调整一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://ITem.ta
FIR滤波器是一种数字滤波器,用于对数字信号进行滤波处理。FIR是FinITe Impulse Response的缩写,中文翻译为有限脉冲响应滤波器。FIR滤波器的特点是具有线性相位和稳定性,适用于低通、高通、带通和带阻等各种滤波器设计。F
去耦电容(Decoupling CapacITor)是一种用于电子电路中的元件,用于去除电路中的噪声和干扰,保持电路的稳定性和可靠性。它的基本结构是由两个金属板组成的电容器,中间用绝缘材料隔开。01去耦电容基本结构去耦电容通常由两个导体板之
首先几个英文概念分清楚,搞不好下一家面试的时候要问的哦。EMC:Electromagnetic CompatibilITy,即电磁兼容。EMS:Electromagnetic SusceptibilITy,即电磁敏感度。EMI:Electromagnetic Interference,即电磁干扰。E
LDO基础知识
本节分享下LDO的基础知识,主要来源于Ti的文档《LDO基础知识》,原文档下载连接如下:https://www.ti.com.cn/cn/lIT/eb/zhcy089a/zhcy089a.pdf 内容会回答这些问题: 1、当输入电压与目标输出电压压差不满足Vdropout,会发生什么?2、决定Vdr
LDO基础知识
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在高速数字电路设计中,信号完整性和电源完整性(SI& PI)的仿真分析至关重要,而SigrITy作为一款强大且应用广泛的仿真软件,工程师可以从芯片到封装再到板级进行全方位仿真涉及,那么本文将分享20个SigrITy仿真中必须知晓的小技巧,
根据数据中心的规模,现代设施的建设可能需要长达三年的时间。建设完成后,所有现有业务都必须从现有数据中心过渡到新数据中心。将运营、数据、服务器、IT设备等迁移到新数据中心通常是一生难得的经历。这项任务可能非常艰巨,尤其是当运营无法承受停机或服
1、前言MLCC(Multi-layer Ceramic CapacITors)片式多层陶瓷电容器,引起MLCC失效的原因多种多样,各种MLCC的材料、结构、制造工艺、性能和使用环境不相同,失效机理也不一样。 随着技术的不断发展,贴片电容MLCC现在已可以做到几百层甚至上千层了,每层是微米级的厚度。

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