本篇为《电子微组装可靠性设计（基础篇）》节选电子微组装封装技术，是用于电子元器件、电子微组装组件（HIC、MCM、SIP等）内部电互连和外部保护性封装的重要技术，它不仅关系到电子元器件、电子微组装组件自身的性能和可靠性，还影响到应用这些产品的电子设备功能和可靠性，特别是对电子设备小型化和集成化设计有

了解过苹果IPhone的人都知道，从2022年的IPhone 14系列开始，由于当地限制，苹果美版IPhone系列正式取消了实体SIM卡，甚至连卡槽都直接堵上了，告别实体SIM卡进军eSIM。这种无实体卡的eSIM技术有诸多优势，最大的好处

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作为全球应用最广泛的接口，Type-C及MIPI在人们日常生活中起着非常重要的作用，尤其是Type-C，更是让欧盟强制让苹果iOS设备放弃专用Type-C接口，那么如果工程师接到了关于Type-C及MIPI接口的设计工作，该如何做？1、Ty

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据悉，集成电路设计云公司楷领科技（Kailing）于2022年4月6日宣布与全球第一的EDA和IP企业新思科技（Synopsys）达成合作，成为新思科技在中国范围内首家集成电路云上生态战略合作伙伴。新思科技助力楷领科技在上海临港新片区共同打造集成电路设计产业赋能云平台，为该区域的芯片设计行业带来崭新

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电子发烧友网报道（文/程文智）不久前，MicrochIP发布新闻稿介绍了其新的中等带宽现场可编程门阵列（FPGA）和FPGA系统级芯片（SoC）器件。据其新闻稿介绍，新的FPGA和SoC产品将静态功耗降低了一半，与同类器件相比，具有最小的发热区域，但却并没有损失性能和计算能力。该新产品就是低密度Po

在电子产品组装过程中，需要经历SMT表面组装或DIP插件组装，SMT表面组装是将电子元件，通过设备贴撞到PCB线路板上，然后回流焊路加热，将元件通过锡膏焊固定在PCB板上，但经常会遇见虚焊问题，这个问题是如何产生？1、PCB焊盘存在设计问题

在PCB封装库界面，执行菜单命令“工具→IPC Compliant Footprint Wizard...”，然后点击next，在如图4.7所示界面中选择需要创建的封装类型并继续点击Next，在如图4.8所示界面中输入封装的焊盘宽度，长度等信息即可创建封装。