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引言半导体行业通过创新集成技术持续发展，特别是在三维集成电路（3DIC）领域。本文介绍基于SOI临时键合技术的突破性方法，该方法实现了亚微米级别的层间厚度和精确对准[1]。1三维集成技术的发展三维集成在半导体制造领域代表着重要的技术进步，为克服传统工艺缩放限制提供了解决方案。目前存在单片三维集成和晶
PCIE枚举过程
在系统复位或上电之后，配置软件（例如UEFI）需要扫描PCIE网络结构，来发现整个拓扑，并得知这个网络结构是如何填充的。在这之前，如图3‑10，软件唯一知道的就是拓扑中有一个Host/PCI Bridge以及这个Bridge的次级总线是Bus 0。需要注意，一个Bridge上方相连的总线称为Prim
在电子制造领域，“表面贴装芯片”（简称SMD）和“裸片”（DIE）是两个常见但容易混淆的概念。很多新人或非专业人士常常将表面贴装芯片误认为是裸片，或者反之。一、裸片的定义与特点裸片是指从晶圆上经过光刻、蚀刻、掺杂等工艺制成的单个集成电路芯片
嵌入式系统词汇表
AASIC（专用集成电路） Application-Specific Integrated Circuit. A pIEce of custom-designed hardware in a chip. 专用集成电路。一个在一个芯片上定制设计的硬件。address bus （地址总线） A set
引言MEMS陀螺仪在自主导航和物联网设备中发挥着不可或缺的作用。随着应用领域的扩展，环境温度波动和应力效应对MEMS陀螺仪长期稳定性产生显著影响。因此，提高比例因子(SF)的温度稳定性已经成为研究的重点。温度对MEMS陀螺仪的影响可以通过两个基本机制来理解。首先是硅的热机械特性随温度变化，特别是杨氏
在GHz级信号速率时代，EMC问题早已成为高速PCB设计的核心挑战，因此本文将从工程师成长阶段出发，看看不同阶段的工程师在高速PCB EMC设计上有什么不同。1、初级工程师：基础规则与布局优化①信号回流路径控制关键信号（如DDR、PCIE）
蛇形线在PCB设计中并非万能，但特定场景下不可或缺。本文基于2025年技术资料，明确列出必须使用蛇形线的电路类型，拒绝模糊表述。必须使用蛇形线的场景：高速数字电路等长布线需求：DDR内存、PCIE、USB 3.0等高速接口中，时钟线与数据线
在Allegro17.4版本中，视图菜单中有两个3D绘制工具——3D VIEwer和3D Canvas：两者有何不同？答案在于设计类型以及需要从查看器得到信息的不同。下面我们来谈谈两者的优势。3D VIEwer只要曾经使用过Allegro Package Designer和SiP（系统级封装）产品的
1、傅立叶变换傅立叶变换能将满足一定条件的某个函数表示成三角函数（正弦和或余弦函数）或者它们的积分的线性组合。在不同研究领域，傅里叶变换具有多种不同的变体形式，如连续傅立叶变换和离散傅立叶变换。傅立叶变换分为四种类别：（1）非周期性连续信号傅立叶变换（FourIEr Transform）（2）周期性
引言Chiplet 架构的兴起现代半导体设计已经转向基于 Chiplet 的架构。自 2018 年以来，系统需要超过 100 亿个晶体管，传统的单片式方法面临严峻挑战。技术代际之间有限的扩展迫使设计者增加芯片尺寸以提升性能，这反过来又导致良率下降和成本增加，形成了一个问题循环[1]。Chiplet
