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在PCB设计中，覆铜是提高电路性能和稳定性的重要手段。但要实现预期的覆铜效果，必须注意一些具体细节。下面将分享九个可确保PCB覆铜效果显著的技巧，希望对小伙伴们有所帮助。1. 分类覆铜区分SGND、AGND、GND等地，根据PCB板面位置独
输出可变可控制PWM占空比 隔离型，0-20mA电流变送输出，包括0-10mA、4-20mA，还可以0-5V电压变送输出，精度可达0.5%温漂低，大批量生产过，电路稳定可靠。电路图如下：电路解析：输入为最左边的PWM和GND还有3.3V，通过光耦进行隔离到隔离侧，也就是通过光耦和431将PWM转化为
MOS管现在做开关最多，就是可以G和S之间的电压来控制DS极的开闭。一般经验是这样做：PMOS放在高端，就是正电位的地方，NMOS就是低端开关，靠近GND的地方。MCU控制的地方是G点（太色情了）：NMOS一般是高电位，PMOS是低电位。以上是我个人学习的总结，接下来就写一点原理的东西，我也没有学过
USB接口因高速差分信号特性，极易成为EMI（电磁干扰）的“重灾区”。所以电子工程师如果想要抑制EMI问题，需要采取措施。1. VBUS电源线加装10μF陶瓷电容靠近USB连接器放置，另一端接机架地（Chassis GND），抑制电源波动辐
光耦隔离模块电路
还不少钱呢输入高电平触发还是低电平触发可配置PNP型输出高电平=供电电压经过分析电路如下当需要高电平触发时IN1接信号，SS接GNDIN输入高电平时，光耦放光二极管导通，光耦输出拉低PNP型三极管导通，输出OUT拉高至电源但是过流，过压，反接，防雷击浪涌这些我是真没看到另外，有个疑问：这个R5干什么
PCB设计不是堆砌电路，而是一个“细节筑基”的系统工程。你可能因为一个焊盘出线不对称，造成器件立碑；也可能因为一个信号跨分割，导致整块板子EMI爆表……今天这篇文章，我们不讲空理论，只讲那些让无数工程师抓狂的实战细节陷阱！高低压信号必须硬隔
我们经常会看到，在一些芯片的电源入口处不是直接接入直流电源，而是在VCC入口串联一个几十欧姆的小电阻，这个电阻有什么作用呢？示意图如下具体分析:1.假设没有这个电阻R1，当芯片击穿后，芯片内部的VCC引脚跟GND短路，VCC引脚又直接跟电源15V连接，15V就会被直接拉到地，造成电源的损坏；2.接上
触摸屏EFT（电快速瞬变脉冲群）与CS（传导敏感度）问题，本质是电磁能量在PCB路径上的失控传导。本文揭示五项可直接落地的PCB设计策略，阻断干扰传递链。1. 接地系统重构单点接地原则：触控芯片AGND与数字GND在电源入口处单点连接，避免
问题：485差分信号不对称当RS485设备测试信号时（总线未接从机），发现RS485的输出差分信号关于GND不对称？A，B相的信号也没有覆盖整个0-3.3V区间。如下图1所示所示：明显看出来RS485 信号A低电平没到GND，RS485信号B高电平没到VDD。查看芯片手册，芯片手册中关于芯片内部A，
经常看到有小伙伴在群里问：PCB板子的地和产品金属外壳的如何连接？今天分享一篇网上的文章。注意做如下处理:1、金属外壳接大地（GND_EARTH）,与系统的GND保持的间隙gap至少为2mm；2、 关于金属地的处理，如下：外壳地和信号地之间串接1M电阻，并且还接一个0.01uf的电容到信号地一、电容
