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辐射发射超标，套磁环是最常见的"急救操作"。但一个又一个往上加，频谱纹丝不动，问题出在哪？1、磁环只治一种病磁环的本质是共模扼流圈，只对共模电流有效，对差模噪声几乎无感。套了没效果，无非两种可能：一是超标根源是差模噪声，比如电源纹波、信号沿
ESD测试一碰就复位，TVS明明焊上去了，照样扛不住。问题出在哪？十有八九，不是器件选错了，是板子 layout 拖了后腿。1、TVS选对了，布局废了TVS响应速度是ps级，比压敏电阻快得多，选型本身通常没问题。但ESD脉冲上升时间仅0.7
传导发射超标，第一反应就是换个更大的共模电感。结果一测，更差了。问题出在哪？不是电感没用，是你只看了一面。1、漏感才是隐形杀手共模电感对共模信号是高墙，对差模信号是坦途。但"坦途"不等于零阻抗。电感量越大，漏感也越大。漏感通常是共模电感量的
浪涌测试反复烧芯片，压敏电阻明明选了，就是压不住。多数人栽在一个参数上：只看标称电压，不看钳位电压。1、标称电压不等于保护电压这是最常见的错误。14V标称的压敏电阻，钳位电压在浪涌电流下可能飙到40V甚至更高。你给12V电源选了14V压敏，
很多工程师把屏蔽罩当成EMc整改的"万能药"，盖上去信心满满，结果频谱仪上的线不降反升。问题出在哪？一、接触不良，屏蔽罩变天线屏蔽罩与PCB屏蔽框之间如果接触不紧密，会形成时而开路、时而短路的"开关效应"。开关是非线性器件，必然产生谐波。更
EMc整改中，接地是最常被提到的手段，却也是最容易"翻车"的环节。很多工程师困惑：地线明明接了，高频噪声为何依然肆虐？问题往往不在"有没有接地"，而在"怎么接的"。一、你的地线，在高频下可能是根"天线"地线不是理想导体。每英寸导线约有20n
很多工程师认为，去耦电容贴着芯片管脚放就万事大吉。现实却狠狠打脸——辐射照样超标。问题出在哪？一、距离近，不等于寄生电感小电容离芯片管脚物理距离短，但如果接地过孔绕了远路，寄生电感照样很大。根据参考数据，自由空间导线电感约每英寸1nH。4英
同样的电路，换成四层板EMc测试一次过，双层板却反复整改失败。问题不在设计能力，而在板层结构的先天缺陷。一、没有完整地平面，回流路径全靠猜四层板中间两层是完整的GND和电源平面，高频电流自动在最近的平面层回流，环路面积极小。双层板没有内电层
很多工程师坚信，晶振下面铺一整块地平面就能压住辐射。实测结果却狠狠打脸。问题不在有没有地，而在地怎么用。一、地平面被挖断，等于没铺晶振下方如果有机械开槽、定位孔，地平面就不连续了。高频回流路径被切断，环路面积暴增，辐射不降反升。实测案例中，
电机驱动是EMc重灾区。一上电，电源线上尖峰密布，传导辐射双双超标。问题出在哪？1、尖峰从哪来？换向火花是元凶。 有刷电机电刷与换向器接触瞬间，电弧放电产生数百MHz的高频脉冲，直接窜入电源线。PWM开关是帮凶。 MOSFET高速切换，di
