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老师您好！我在给PCB增加内电层负片地的时候，存在死铜、岛铜无法去除的问题，在AD19上可以通过增加FILL消除DRC报错，在AD20里面这个方法无效，反复试验多次，最后只能缩小铺铜间距或者挪过孔的方法才可以消除；请问AD20里面有没有办法杜绝死铜产生？铺铜的时候可以勾选去死铜，但是负片里面没的选啊
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Short-Circuit C onstraint: Between Region (0 hole(s)) Bottom Layer And Pad IC1-25(555.046mil,964.177mil) on Bottom Layer Location:
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使用的AD19，例如进行DRC检查，生成的报告没有显示在AD19软件里面，此时会自动弹出浏览器，并且打开这个报告文件。重装、修改AD19设置里文件关联类型，均没有效果。其他报告如打开低版本PCB文件生成的报告也会如此。
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请问一下，运行DRC之后，出现一个有错误的列表，但是点击这些警告，不能跳转到PCB的具体位置，这个该怎么弄呢，我用的是Altium Designer17的版本，我也重新装了，但是还是这个问题
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