MOSFET是DCDC电源电路中最关键的器件之一, MOSFET的正确选型在很大程度上决定了电源电路是否能正常工作。MOSFET和三极管都可作为开关器件,首先简要地对比这两种器件的特性。(1) 三极管器件属于双极型流控器件,为获得大的集电极电流,相应地需注入大的基极电流,且三极管的响应速度在很大程度上受到其内部少数载流子(少子)的影响。而MOSFET属于单极型压控器件,工作时,在栅极上消耗的电流极小,且其工作原理只涉及多数载流子(多子),不受少子的影响,因此其响应速度和功率效率都远高于

(1) VRF滤波由LDO的工作原理可知,Vref(基准电压)的稳定性与LDO输出电源的纹波及噪声密切相关。为了减小器件面积,某些LDO在片内不提供对VREF引脚的滤波。在这种情下，设计者需在VREF引脚附近添加10uF电容,以保证VREF的低噪声和低纹波(2) SENSE(感应)引脚的处理SENSE引脚是LDO、DCDC电源芯片上常见的引脚在PCB上,当电源输出端与负载端相距较远时,输出电源Vout需通过较长距离的PCB导线(或PCB铜皮)才能加载到负载上,由于负载电流流经

主要和学员讲解怎么去分析一个DCDC电源的主干道，认清楚各路电路的主次和作用，从而把握PCB布局布线要点，做好一个满足实际性能要求的电源模块的PCB设计。

还存在开路报错，自己检查修改下：电感当前层的内部注意放置挖空区域：注意主干道器件需要整体中心对齐，都没 对齐：根据电流输出方向，电容按照先大后小的顺序布局，布局有问题：器件丝印位号没有放置整齐，要不在板外，要不就丝印重叠或者丝印覆盖焊盘了，

还存在飞线，网络没有连接完全：12V电源信号都没有连接上：铺铜尽量不要直角，钝角铺铜，优化下：电感内部挖空的区域是除了焊盘的区域：此处焊盘出线必须拉出焊盘再去拐线，不能直接从中心拉下来：此处还都是短路报错，自己检查下：除了IC焊盘上的过孔开

1.底层没有铺地铜。 2.铺铜都放错层，铜皮放到机械层，铜皮没有网络。3.很多过孔和走线没有网络。4.存在大量飞线，焊盘存在开路。请认真对待每一次作业，不是从参考上复制布局交上来就没事了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业

请问一下像白色区域内的单点接地的地方，如果铺铜之后就和铜连在一起了，那单点接地的意义是什么呢？

铺铜不要有这种直角有飞线未连接这里反馈没有连dcdc要求单点接地从芯片下方地过孔回流，这些过孔没有必要打以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.t

除芯片下方散热过孔外其他过孔盖油处理铺铜走线尽量避免直角锐角焊盘出线避免长边出线四角出线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.co

铺铜不要有直角锐角焊盘出线不要从侧面出过孔没有分配网络电感这里包住焊盘就行中间要挖空的