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2019年那个项目，我到现在还记得清清楚楚。那是一块工业控制板，带了两个无刷电机，还要采几路温度和电流信号。板子设计得很紧凑，两层板，成本压得低，原理图review的时候也没人说接地有什么问题。样机回来测试那天，电机一转，ADC采回来的温度
引子：一个让人头疼的调试现场去年有个项目，16位ADC采集传感器数据，测出来噪声特别大，SNR比理论值低了将近15dB。排查了一圈，电源纹波没问题，基准电压源也很稳，ADC周围的去耦电容也加够了。最后发现问题出在一个不起眼的地方——模拟输入
DCDC转换器因高效率被广泛应用，但开关节点（SW）的振铃现象易引发电磁干扰（EMI）和元件过热。本文从寄生参数、PCB布局及电路设计角度，简述吸收振铃的实用方法。1、振铃的产生原因开关节点振铃本质是寄生电感（L）与寄生电容（C）构成的LC
BUCK电路作为DC-DC转换器的核心拓扑，广泛应用于电源管理领域。自举电容作为BUCK电路中驱动高侧MOSFET的关键元件，其容量选择直接影响电路性能。本文将简述自举电容容量不足时对BUCK电路的影响。1、自举电容的核心作用自举电容通过充
在DC-DC电源PCB设计中，反馈走线布局是影响输出稳定性的关键因素。传统经验强调“反馈线远离电感”，但实际工程中仅满足这一条件远不够。本文集中理论分析，揭示反馈走线设计的核心要点。一、绕开电感≠绝对安全电感工作时产生的磁场会通过电磁感应在
上周五晚上10点，研发部的老王给我发微信："周哥，救救！换了国产DC-DC芯片，一上电板子直接冒烟了，芯片炸了一片！"这种事我在业内见过太多次了。说起来，国产芯片替代进口这件事，这几年确实是趋势，但兼容性这个坑，真的不是随便找个Pin-to
01引言人工智能基础设施的快速扩张对数据中心连接性提出了更高要求。当人工智能集群扩展至容纳 100,000 个或更多 GPU 和 XPU，达到 gigawatt 级功耗时，网络骨干必须同步演进以支撑这种转变。这个演进的基石在于 102.4T 以太网交换机搭配低功耗 1.6T 光收发器，两者共同提供现
做硬件设计，电源是绕不开的话题。不管你画什么板子，总得给芯片供电。很多人会用DCDC芯片，照着参考电路画，能跑就行。但你真的理解背后的原理吗？为什么有的用Buck，有的用Boost？电感怎么选？开关频率高了会怎样？这些问题搞不明白，遇到问题
上周有个学员找我吐槽，说他做的一款DC-DC电源，EMI传导测试死活过不了。前前后后改了8版，换了滤波器、加了屏蔽罩、重新布线，连芯片都换了封装形式。折腾了两个月，烧了万把块打板费，最后还是超标。他发来测试报告和PCB给我看，我一看就笑了—
做 DC-DC 变换器设计的工程师，没人能绕开 LLC 拓扑！它凭零电压开通（ZVS）一招鲜，把开关损耗砍到近乎为零，让电源效率和功率密度直接拉满，妥妥的高性能电源设计 “香饽饽”。但一提 LLC 设计，不少人就头大：谐振腔参数咋定？增益曲线看不懂？K 值 Q 值选不对？比起 Buck、Boost
