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PCB 6G太赫兹通信技术突破_实现10Tbps传输国内PCB企业成功开发6G太赫兹通信专用PCB,实现10Tbps的高速数据传输,较传统5G PCB提升100倍,信号损耗降至0.01DB/m,较传统PCB降低90%,推动6G通信进入太赫兹

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PCB 6G太赫兹通信技术突破_实现10Tbps传输

上周有个哥们跟我吐槽,说他调了一周的2.4G PCB天线,阻抗匹配到50欧姆,S11做到-15DB了,但实际传输距离就是上不去。我让他发来测试数据一看,效率只有30%多。说实话这个问题太常见了。很多工程师把"阻抗匹配"和"天线好使"画了等号

天线阻抗调到了50欧姆,效率还是低,辐射方向图看了吗

实验室里,一台工业控制板EMC测试辐射超标。整改工程师信心满满地加了三级滤波器,换了屏蔽外壳,折腾两个月,辐射裕量从-3DB变成了-2DB。委托方问:还能不能再压一压?工程师沉默了半天。这场景眼熟吗?说实话,EMC整改做到最后,大家都在滤波

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PCB分层不合理,再怎么滤波EMC也过不了

开关电源一上电,示波器探头还没搭上去,辐射超标的数据就先跳出来了。频谱仪上那根怎么也压不下去的包络曲线,让多少工程师熬红了眼。翻开整改报告,密密麻麻写着辐射超标 10DB,整改措施列了一串,加屏蔽线、套磁环、铺地铜——能想到的都试了,效果还

共模电流从哪来?搞懂它 EMC 整改少走一半弯路

你买了一颗CMRR高达120DB的仪表放大器,结果实测共模抑制连40DB都不到。别怀疑芯片,先看看你的REF引脚接对了没有。1、REF引脚到底是干嘛的REF引脚决定输出的直流基准电位。很多人把它直接接地,觉得省事。但问题是,地不是理想零电位

仪表放大器参考端接错,共模抑制比直接废掉

你选了一颗120DB CMRR的运放,实测却只有34DB。问题不在运放,在那几颗1%的电阻上。1、1%电阻,CMRR直接塌到34DB根据经典公式,仅由电阻失配决定的CMRR为:CMRR(R) ≈ (1+G) / (4×δ)其中G为差模增益,

1%电阻误差,能把你的CMRR拉到多低?

PCIe 5.0的端到端链路损耗预算仅36DB@16GHz,比4.0的28DB@8GHz严苛得多。当设计余量不足时,工程师面临一个灵魂拷问:砸钱换板材,还是加Retimer芯片?先看损耗都花在哪?一条典型PCIe 5.0 x16链路,CPU

PCIe 5.0损耗超标:换板材还是加Retimer?

做电池供电的产品,低功耗是绕不开的话题。STM32这类单片机提供了好几种低功耗模式,其中最容易搞混的就是Stop和StanDBy。很多人知道StanDBy功耗更低,但低多少、牺牲了什么、什么时候该用哪个,并不一定说得清楚。今天就掰开揉碎了聊

单片机低功耗模式,Stop和Standby的区别

RE辐射发射超标,接口线上加了一堆共模电感和滤波电容,结果频谱仪上一看,改善不到3DB。继续加料,电感换更大的,电容并更多的,还是压不住。折腾了两个星期,最后把连接器外壳好好接到机壳地上,那个恼人的尖峰直接消失了。这种事不少见。接口滤波加了

接口滤波怎么加都不够,后来发现是外壳接地问题

仿真和实测差几个DB,不是运气差,是模型漏了东西。多数工程师只盯着波形对比,却没追问偏差的根因。1、封装寄生,最大的隐形杀手IBIS模型只描述芯片引脚行为,不包含封装。焊球电感、TSV电容、重布线层的寄生参数,在GHz频段轻松贡献1到3个d

SI仿真与实测差几个dB,问题到底出在哪