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你好,这个我设置的油票孔,本意想设置无焊盘孔,怎么输出Gerber还是显示金属孔呀?,输出Gerber显示TOP层和BOTTOM层有铜皮,是哪个设置错了嘛。
答:ICT (In Circuit Tester,自动在线测试仪)是印制电路板生产中重要的测试设备:用于焊接后快速测试元器件的焊接质量,能迅速定位焊接不良的引脚,以便及时进行补焊。体现在PCB设计上,则需要在设计中添加用于ICT测试的焊盘,并对符合测试点要求的焊盘添加测试点属性。因测试点焊盘和间距及位置有严格的要求,对于有ICT设计要求的板卡,建议在设计前就明确添加ICT的网络,拟定ICT的添加计划,在设计的过程中边布线边添加。如果在设计完后再添加ICT测试点,必将大量返工,甚至有的网络根本无法
答:我们在Allegro软件中,新建的PCB文件,默认的模板都是只有两层,TOP层跟BOTTOM层,但是我们在实际的电子设计中,是有多层板的,比如4层、6层、8层,我们在PCB中如何添加层叠呢,具体的操作步骤如下所示:
电感所在层的内部需要挖空处理2.反馈器件靠近管脚放置,从输出滤波电容后面取样,走一根10mil的线即可,不用进行铺铜3.此处电源不满足载流,滤波电容尽量靠近管脚摆放,可以放BOTTOM层4.电源需要再底层铺铜进行连接,走线太细,不满足载流5
丝印层的设置与电气层设置步骤大致相同,主要区分内容在层对应的选项,注意丝印包含TOP、BOTTOM层,需要设置2个文件。TOP层设置如图5-172、5-173所示。图5-172 丝印层TOP设置图5-173 丝印层Silkscreen TO
电源平面的处理,在PCB设计中占有很重要的地位。在一个完整的设计项目中,通常电源的处理情况能决定此次项目30%-50%的成功率,本次给大家介绍在PCB设计过程中电源平面处理应该考虑的基本要素。1、 做电源处理时,首先应该考虑的是其载流能力,其中包含2个方面。a) 电源线宽或铜皮的宽度是否足够。要考虑电源线宽,首先要了解电源信号处理所在层的铜厚是多少,常规工艺下PCB外层(TOP/BOTTOM层)铜厚是1OZ(35um)
调整器件正反层(top层和BOTTOM层)的快捷键是什么呀?两个月没布PCB忘记了[CQ:face,id=211]感谢那个是翻转的,我是想把器件的正反面换一下