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电源平面的处理,在PCB设计中占有很重要的地位。在一个完整的设计项目中,通常电源的处理情况能决定此次项目30%-50%的成功率,本次给大家介绍在PCB设计过程中电源平面处理应该考虑的基本要素。1、 做电源处理时,首先应该考虑的是其载流能力,其中包含2个方面。a) 电源线宽或铜皮的宽度是否足够。要考虑电源线宽,首先要了解电源信号处理所在层的铜厚是多少,常规工艺下PCB外层(TOP/BOTTOM层)铜厚是1OZ(35um)
阻焊层:solder mask,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色!助焊层:paste mask,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/BOTTOMlayer层一样,是用来开钢网
丝印层的设置与电气层设置步骤大致相同,主要区分内容在层对应的选项,注意丝印包含TOP、BOTTOM层,需要设置2个文件。TOP层设置如图5-172、5-173所示。图5-172 丝印层TOP设置图5-173 丝印层Silkscreen TO
电感所在层的内部需要挖空处理2.反馈器件靠近管脚放置,从输出滤波电容后面取样,走一根10mil的线即可,不用进行铺铜3.此处电源不满足载流,滤波电容尽量靠近管脚摆放,可以放BOTTOM层4.电源需要再底层铺铜进行连接,走线太细,不满足载流5
答:一般情况下,我们推荐位号字符在与阻焊不干涉的情况下,推荐位号字符与SMD焊盘、插装焊接孔、测试点、Mark点至少保证6mil的间距,位号字符之间部分重合是可以的,任何位号字符由于重叠导致的无法辨认必须进行调整。位号字符的方向设定,一般推荐在正视的情况下,位号字符的排列是从左到右,从上到下的,如图1-30所示,TOP面与BOTTOM面的位号字符排列。 图1-30 TOP面与BOTTOM面的位号字符排列示意图
PCB 进行design rule check 时报错,提示Un-Routed Net Constraint: Net V_VS Between Track (33.223mm,-13.425mm)(34.781mm,-13.425mm) on BOTTOM Layer And Pad R85-2(
答:ICT (In Circuit Tester,自动在线测试仪)是印制电路板生产中重要的测试设备:用于焊接后快速测试元器件的焊接质量,能迅速定位焊接不良的引脚,以便及时进行补焊。体现在PCB设计上,则需要在设计中添加用于ICT测试的焊盘,并对符合测试点要求的焊盘添加测试点属性。因测试点焊盘和间距及位置有严格的要求,对于有ICT设计要求的板卡,建议在设计前就明确添加ICT的网络,拟定ICT的添加计划,在设计的过程中边布线边添加。如果在设计完后再添加ICT测试点,必将大量返工,甚至有的网络根本无法
答:我们在Allegro软件中,新建的PCB文件,默认的模板都是只有两层,TOP层跟BOTTOM层,但是我们在实际的电子设计中,是有多层板的,比如4层、6层、8层,我们在PCB中如何添加层叠呢,具体的操作步骤如下所示:
答:在PCB板上条件如图1-39所示的Mark点应该注意以下几点:l 没有拼版的单板,应该在单板内部加Mark点,至少有三个Mark点,呈L型分布;l 对于拼板的PCB板卡来说,每个单板上可以不添加Mark点,Mark点加在工艺边上即可;l TOP面跟BOTTOM面都有贴片元器件的情况下,两面都需要添加Mark点;l 单板上所添加的Mark点的中心点距离板边的距离尽量保证至少3mm;l 为了保证印刷和贴片的识别效果,Mark点范围内尽量没有焊盘、