对于BGA扇孔，同样过孔不宜打孔在焊盘上，推荐打孔在两个焊盘的中间位置。很多工程师为了出线方便，随意挪动BGA里面过孔的位置，甚至打在焊盘上面，如图1所示，从而造成BGA区域过孔不规则，易造成后期焊接虚焊的问题，同时可能破坏平面完整性。图1

反馈要从电容后面取样2.注意过孔不要上焊盘3.走线尽量不要从电阻电容中间穿4.丝印调整不到位，注意丝印不要上焊盘5.顶层BGA里面的铜尽量挖掉6.此处走5mil地线太细，建议最少12mil以上以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班

PADS 软件BGA扇出技巧

加了个BGA区域规则报错想删，删不掉

我的BGA扇出来的孔太大

老师，如何判断BGA是多大的？比如1MMBGA中心距是多少mil，0.8的？0.6的？

新人求助，这个BGA间距是咋回事啊？4MIL出不了线不想用ROOM，还有其他的方法吗？