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在layout软件当中，覆铜平面管理器当中有灌注（flood）和填充（hATCh）两种方式，那这两种方式有什么区别，分别在什么情况下去使用，通过视频当中的讲解一起来了解下。
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本系列课程将完成记录一款硬件应用产品开发全程，它涉及电路原理分析、AD元件绘制、PCB器件封装绘制、PCB布局布线、电路板打样、电路板调试、编程、产品3D建模、产品图片出图、动画宣传视频、品宣文案等全套内容。
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随着苹果(Apple)智能手表Apple WATCh即将开卖，PCB业者预期将全面扩大穿戴式装置应用领域，为PCB供应链营运注入新活水，近期全球PCB业者纷加速拉升技术研发与产能设备实力，为抢食新一波穿戴式装置等物联网商机全面备战。
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AD19出现[Error] XXX.Sch Compiler Sheet-Entry XX not mATChed to Port at Xmil,Ymil问题的解决方法
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![AD19出现[Error] XXX.Sch Compiler Sheet-Entry XX not matched to Port at Xmil,Ymil问题的解决方法](https://api.fanyedu.com/public/uploads/huodong/20200829/eb0d17e258e8f5d199a4cc2bc41699e3.png)
AD19出现[Error] XXX.Sch Compiler Sheet-Entry XX not mATChed to Port at Xmil,Ymil问题的解决方法
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![AD19出现[Error] XXX.Sch Compiler Sheet-Entry XX not matched to Port at Xmil,Ymil问题的解决方法](https://api.fanyedu.com/public/uploads/huodong/20200903/cebca3aebb37c834ead963b7c68ab28f.png)
