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沪电股份百亿扩产:一年市值暴增2100亿,AI超级周期产能狂飙在AI算力需求爆发式增长的时代,PCB(印制电路板)作为电子工业的"命脉底层",正迎来前所未有的历史性机遇。沪电股份,这家专注于高端通讯PCB的企业,在过去一年间市值从不足600

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鹏鼎控股168亿资本开支创纪录:全球PCB营收九连冠,AI+车载双引擎导语全球PCB行业传来重磅消息。鹏鼎控股(002938)2025年营收达391.47亿元,连续第九年蝉联全球PCB企业营收榜首。在AI算力需求爆发与新能源汽车渗透率攀升的

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沪电股份43亿AI配套PCB扩产项目下半年试产,红板科技9亿HDI技改同日开工据捷配PCB报道,AI算力基建浪潮下,PCB龙头沪电股份正加速产能布局——43亿元AI配套PCB扩产项目将于2026年下半年试产,同时公司收购厂房进一步扩充高端线

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PCB板块7月3日探底回升 深南电路涨停领衔 AI算力扩产潮引爆市场情绪导语:7月3日上午,A股PCB概念板块探底回升,深南电路强势涨停,沪电股份、生益科技、鹏鼎控股、天山电子等龙头集体跟涨。在行业前所未有的扩产浪潮与AI算力需求持续爆发的

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ABF载板供需缺口2028年将扩至42% 先进封装材料瓶颈卡住AI算力命脉导语:当全球目光聚焦英伟达GPU和台积电CoWoS产能时,真正的瓶颈藏在AI供应链最深处——ABF载板。多家国际投行最新预测显示,2026年至2028年全球ABF载板

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M7/M8高频覆铜板现货断货 交期拉长至6-12周 AI算力硬件遭遇核心材料瓶颈导语:2026年下半年,高速PCB板材缺货已成为电子产业链最突出的痛点。M7/M8级低损耗高频覆铜板(CCL)现货实质性断货,交期从2至4周拉长至6至12周,适

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mSAP工艺成高端PCB"入场券" Chiplet浪潮持续拉动FC-BGA载板需求爆发导语:在AI算力硬件全面升级的2026年,mSAP(半加成法)超细线路工艺正从"高端选配"变为"标配入场券"。与此同时,Chiplet小芯片架构的快速普及

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ABF压膜设备龙头宣布涨价 订单排至2027年底 涨价潮从材料蔓延至设备端导语:AI算力需求的持续爆发,正沿着PCB产业链从上游材料端向设备端逐级传导。据捷配PCB报道,全球ABF压膜设备龙头企业已正式宣布涨价,在手订单排至2027年底,设

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圣泉集团官宣PPO电子树脂涨价15%-20%,AI算力逼空上游最后一个"隐形卡点"导语:7月6日,圣泉集团(605589.SH)正式宣布,自7月13日起对PPO、PPE、OPE及MPPO全系列低聚物电子树脂涨价15%-20%。这已是年内PP

圣泉集团官宣PPO电子树脂涨价15%-20%,AI算力逼空上游最后一个"隐形卡点"

铜箔缺口33%、玻纤缺口60%!福邦投资最新报告揭秘AI服务器引爆PCB上游涨价周期导语:AI算力狂飙正在引爆PCB上游原材料的超级涨价周期。福邦投资研究部2026年7月发布深度研报《2026H2 PCB行业产业报告:AI不止,缺料不止》,

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