- 全部
- 默认排序
我们在调试单片机程序时,经常会需要查看某个变量或数组的值,一般情况下,可以通过“Add xxx to Watch”来查看,或直接查看内存。但有时候,比如ADC采样时,单纯的看变量值不太直观,如果能查看整个数组的波形变化就非常方便了。查看波形的方式有很多种,通过串口传输到上位机查看《串口波形显示软件
(1) 为啥开始看SystemVue原因是因为,在用ADS中的DF进行仿真的时候,出现了一些问题。比如说,以下噪底抬升的问题。在仿真的时候,我更改了一下FFTSIZE的设置。原来,我设置的是16,也就是打算让ADC采样2^16=65536个点的。但是,在排查其他问题的时候,我把FFTSIZE改成18
(1)问题的起因,是因为我更改了一下FFTSIZE的设置。原来,我设置的是16,也就是打算让ADC采样2^16=65536个点的。但是,在排查其他问题的时候,我把FFTSIZE改成18了。然后,就出现了下面这种情况,也就是信号那边抬上来了。要是把code的数据,导入到VisualAnalog,看AD
在高频电路中,地线不再是“安全等电位体”,而是潜在的干扰发射源。如果工程师遇见PCB板上的地线干扰,要及时处理。1. 星型接地法单一参考点:所有模拟/数字地汇聚到电源入口点,避免“地环路”电流。实战案例:ADC采样电路中,将传感器地、运放地
关于读者一个采样的问题
回答读者一个关于采样的疑问。(我只能说这是我写的东西没有好好学习)这是一个典型的混叠(aliasing)现象。你用 45 MHz 采样频率去采一个 21.19 MHz 的信号,表面上满足奈奎斯特采样定理(采样率 > 2 × 信号频率),但实际上仍然可能出现“看似多余”的频谱分量,其原因是有很多种的,
资深硬件工程师的实战避坑指南,四种方案对比与选型决策一、电源层分割:工程师的必修课与常见痛点在高速PCB设计中,电源层分割可能是最让工程师头疼的问题之一。你是不是也遇到过这样的场景:精心设计的板子,上电后模拟电路部分噪声超标,ADC采样值跳
说起来,串并转换这玩意儿搞硬件的基本上都会碰到。不管是你在调Serdes接口,还是接LVDS屏,或者做高速ADC采样,串并转换都是绕不开的一环。最近好几个朋友问我,说项目里到底该用哪种方式来实现串并转换,是直接用移位寄存器,还是上LUT查表
万用表量VREF,3.3V纹丝不动。但ADC采样值依然上下乱窜。很多人卡在这里,以为是参考电压的锅,其实真正的凶手藏在你看不到的地方。1、真相:万用表骗了你万用表只能测直流平均值,高频纹波完全看不见。用示波器一抓,VREF上可能叠着几十mV

扫码关注



















