此处不满足载流，后期自己铺铜处理一下，走线最少需要加粗到15mil以上载流计算都是以最窄处计算的2.注意数据线，地址线之间等长需要满足3W规则后期自己优化一下3.像此处的碎铜尽量挖空处理注意差分对内等长误差5mil其他没什么问题以上评审报告

随着半导体集成度越来越高，PCB层间的串扰问题愈发严重，虽然很多电子工程师通过3W规则来解决串扰，但你知道吗？还有很多方法可以抑制PCB板的串扰问题。串扰CrossTalk)是指PCB上不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰，主要是由于

随着半导体集成度越来越高，PCB层间的串扰问题愈发严重，虽然很多电子工程师通过3W规则来解决串扰，但你知道吗？还有很多方法可以抑制PCB板的串扰问题。串扰CrossTalk)是指PCB上不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰，主要是由于

注意地址线等长需要满足3W2.数据线之间也需要满足3W规则3.注意不要出现stub线头，后期自己处理一下4.注意过孔不要上焊盘5.电气网络的几根信号线需要和地址线组一起进行等长以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解

网口除差分信号外其他的都需要加粗到20mi2.跨接器件两端需要多打地过孔3.晶振信号需要包地处理，下面尽量不要放置器件存在DRC报错注意等长线之间需要满足3W规则电源注意线宽尽量保持一致，满足载流以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特

注意数据线等长需要满足3W规则2.地址线之间等长也需要满足3W规则3.注意数据线扇孔线宽尽量保持一致4.地址线等长存在误差报错5.等长组创建有问题，有很多网络没有添加到里面，后期自己重新创建一下6.注意走线不要有直角和尖角，尽量钝角7.注意

注意485需要走类差分形式2.跨接器件旁边要尽量多打地过孔，间距要最少要1.5mm3.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍4.差分出线要尽量耦合5.模拟信号需要加粗处理6.反馈信号需要加粗到10mil7.注意数据线之间等长需要满足3W规则

网口差分需要进行对内等长，误差5mil2.注意差分走线要注意耦合3.注意等长线之间需要满足3W规则4.等长存在误差报错5.地网络进行就近打孔，连接到地层，缩短回流路劲6.顶层BGA里面的铜尽量挖掉7.电感所在层内部需要挖空处理以上评审报告来

跨接器件旁边要尽量多打地过孔，地分割间距最少1.5mm2.网口差分要进行对内等长，误差5mil3.模拟信号走线需要加粗4.地网络要就近打孔，回流到地平面5.反馈信号压迫从电容后面取样，走线要加粗6.注意数据线之间等长需要满足3W规则7.等长

在PCB设计中，了解和应用3W规则是非常重要的，能帮助工程师在设计阶段时考虑到电路板的功率分布、热管理和可靠性，但很多电子工程师对3W规则只处于皮毛学习阶段，没有做到真正掌握，导致电子设计技术没长进，所以下面将带你真正走进3W规则。1、3W