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走线注意保持3w间距c+c-v+v-，所接电容属于升压电容，走线注意加粗到10mil及以上差分换层在旁边打回流地过孔SD模块数据线整组包地打孔处理地网络焊盘就近打孔晶振打孔包地走线尽量避免直角锐角焊盘避免从长边、四角出线以上评审报告来源于凡
器件丝印要么重叠，要么就覆盖在焊盘上，都调整下器件丝印：上述一致原因：电池信号走线需要加粗：软件内多处存在此孤铜没有割除：晶振底部净空，不要有走线：上述一致原因： 打孔尽量打对齐：过孔不要打在焊盘上：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PC
232模块c+-、v+-所接升压电容，走线需要加粗到10mil以上晶振包地打孔处理usb差分尽量走一层，换层长度不要太长器件布局太近相互干涉，大器件到小器件间应最少隔开1.5mm以上电源加宽载流，走线加宽或铺铜走线不完全连接，走线应连接到焊
对薪资有影响的其实主要是个体的PCB设计技能水平和所在的地域会有相关，你会6-8层的高速PCB设计相比你只会2层板的低速设计，薪资待遇肯定会高一些，同样的设计能力和条件，你在深圳肯定又会比你在长沙的薪资会更高，当然不同的公司，不同的制度，可
1. 高速信号专家（年薪45万+）必杀技：56Gbps+ SerDes布线、DDR5/PCIe6.0等长控制±15mil项目偏好：5G基站板、AI服务器主板（32层+，PTFE混压工艺）工具链：Allegro+HyperLynx仿真全流程，
射频模块的性能与PCB层数设计密切相关。不同层数的PCB在信号完整性、电磁屏蔽、阻抗控制等方面存在显著差异。下面将简谈这不同层数的PCB板射频模块设计。1、双层板（2层）信号层与地平面：顶层为信号层，底层为完整地平面，避免跨层走线。射频线宽
电子专业的学弟学妹们，如果你现在还觉得PCB设计是大三、大四才需要碰的东西，那我敢说，你已经落后同龄人一大截了！等你实习时看着别人能独立画板、参加电子大赛拿奖、毕业手握高薪offer，而你连EDA软件都摸不熟，连简单的2层板设计都搞不定，那
说起来这个坑，当年把我坑惨了。那时候做一块12层的服务器主板，主芯片下方的电源层被结构件挤了，没办法只能在电源层挖了个大洞让位。结果调试的时候，电源纹波怎么测都不对，折腾了快两周才找到原因。其实很多硬件工程师在做PCB的时候，对电源层完整性
大神们好！ 看了郑总的2层板视频，根据视频设置了走线规则和过孔规则后在走线或防止过孔时发现尺寸和设置的规则不一致。具体情况如下：过孔 规则设置过孔是10-18mil，放置时使用快捷键P+V或者点击工具栏放置的过孔为28-50mil，而在走线状态下按下“*”键防止的过孔是和规则一致的，如下图：问
