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零基础快速入门PCB设计实战课程(Altium/Allegro/PADS)

1.部分器件间距太近丝印干涉,小器件到大器件应保持一定距离方便后期维修2.过孔尺寸错误,Hole Size过孔直接应比焊盘小一半,留出过孔的焊盘尺寸。3.过孔上焊盘4.电源走线应加粗到15mil以上以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB

90天全能特训班19期-张冰-第八次作业-2层STM32PCB设计

背钻其实就是控深钻比较特殊的一种,在多层板的制作中,例如12层板的制作,我们需要将第1层连到第9层,通常我们钻出通孔(一次钻),然后陈铜。这样第1层直接连到第12层,实际我们只需要第1层连到第9层,第10到第12层由于没有线路相连,像一个柱

Cadence Allegro背钻设置详细介绍教程

大神们好! 看了郑总的2层板视频,根据视频设置了走线规则和过孔规则后在走线或防止过孔时发现尺寸和设置的规则不一致。具体情况如下:过孔 规则设置过孔是10-18mil,放置时使用快捷键P+V或者点击工具栏放置的过孔为28-50mil,而在走线状态下按下“*”键防止的过孔是和规则一致的,如下图:问

注意电源不要任意角度走线,注意走线规范:此处电池管脚加粗走线:铺铜注意这种尖岬铜皮,自己优化下:注意走线能拉直的拉直处理,尽量最短路径:此处器件包地处理:还存在一处开路报错:以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解P

全能18期-2层STM32开发板

答:背钻其实就是控深钻比较特殊的一种,在多层板的制作中,例如12层板的制作,我们需要将第1层连到第9层,通常我们钻出通孔(一次钻),然后陈铜。这样第1层直接连到第12层,实际我们只需要第1层连到第9层,第10到第12层由于没有线路相连,像一个柱子。

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【电子设计基本概念100问解析】第98问 什么叫做背钻?

下单后扫码助教老师拉入特训营群学习添加时备注:20天一、本课题开设目的:本视频教学以免费的国产EDA工具-嘉立创EDA专业版为平台,以嘉立创官方设计的开发板“梁山派”为案例,来讲解一个四层板子的设计,之前很多电子工程师的画板一般停留在2层

20天梁山派PCB设计特训营