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mSAP工艺成AI PCB核心瓶颈:1.6T光模块板毛利率60%,扩产至少2年导语mSAP(半加成法)工艺正在成为AI PCB产业链中最紧缺的核心工艺。1.6T光模块mSAP板毛利率高达60%,是苹果消费电子板的2倍以上,但产能严重不足:原
兴森科技涨停:1.6T光模块板量产爬坡,封基板业务暴增50%导语5月29日午后,兴森科技(002436.SZ)强势封涨停,股价触及39.97元,涨幅9.99%,总市值达679亿元。中富电路涨超10%,德福科技、明阳电路、宝鼎科技、生益科技等
mSAP设备排产至2027年,PCB工艺逼近半导体级导语1.6T光模块PCB线宽线距仅20微米,传统HDI工艺彻底失效,mSAP(改良型半加成法)成为唯一可行制程。然而,镭射钻孔机、LDI曝光机、脉冲电镀镍设备等核心瓶颈设备采购周期全部排至
胜宏科技ASIC相关PCB产品进入批量生产,1.6T光模块专用板订单饱满据中国证券报报道,PCB行业头部企业胜宏科技ASIC相关PCB产品已正式进入批量生产阶段,惠州mSAP车间专供1.6T光模块配套电路板,订单饱满、产能利用率保持良好水平
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