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作为PCB设计工程师，大家都知道阻抗要连续。但是，正如罗永浩所说“人生总有几次踩到大便的时候”，PCB设计也总有阻抗不能连续的时候，这时候该怎么办呢？
有时候为了为了增大内层的敷铜面积，特别是BGA区域，尤其在高速串行总线日益广泛的今天，无论是PCIE,SATA串行总线，还是GTX,XAUI,SRIO等串行总线，都需要考虑走线的阻抗连续性及损耗控制，而对于阻抗控制，主要是通过减少走线及过孔中的STUB效应对内层过孔进行削盘处理。
大家都知道，在PCB设计中要确保阻抗连续，但正如老祖宗所说的“人生总会有些意外”，如果PCB设计经常出现阻抗无法连续的情况，怎么办？谁来救救这个PCB板？遇到了这些问题，不如看看下面的方法？1、连接器处阻抗不连续①使用高质量的连接器：选择具
在PCB设计中，高频信号走线很重要，可以说是电子设计的“血管外科手术”。是选用圆弧走线，还是45度走线，对工程师来说很难学，但从本质上来说，这两类是阻抗连续性与EMI辐射的取舍。1、阻抗突变对比圆弧走线：阻抗变化率＜2%（10GHz下测试）
布线功能-焊盘隔层挖空
在高速PCB设计中，对于射频信号的焊盘，其相邻层挖空的设计具有重要作用。首先射频信号的焊盘通常较大，容易形成分布电容，从而破坏微带线或带状线的特性阻抗连续性。通过在焊盘正下方的相邻层挖空处理，可以有效减少焊盘的分布电容，从而维持信号传输的阻
PCB走线是信号的“高速路”，而转角设计则是这条路上的“隐形收费站”。圆弧与45度斜切角之争，本质是信号完整性、成本与制造难度的三角博弈。所以它们两个该如何选择？圆弧走线：高频世界的“VIP通道”1、阻抗连续性王者10GHz以下阻抗变化率<
在高速PCB设计中，对于射频信号的焊盘，其相邻层挖空的设计具有重要作用。首先射频信号的焊盘通常较大，容易形成分布电容，从而破坏微带线或带状线的特性阻抗连续性。通过在焊盘正下方的相邻层挖空处理，可以有效减少焊盘的分布电容，从而维持信号传输的阻抗一致性，这种设计优化在射频电路中尤为重要。利用FanySk
