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在高速PCB设计中,对于射频信号的焊盘,其相邻层挖空的设计具有重要作用。首先射频信号的焊盘通常较大,容易形成分布电容,从而破坏微带线或带状线的特性阻抗连续性。通过在焊盘正下方的相邻层挖空处理,可以有效减少焊盘的分布电容,从而维持信号传输的阻

布线功能-焊盘隔层挖空

在高速PCB设计中,对于射频信号的焊盘,其相邻层挖空的设计具有重要作用。首先射频信号的焊盘通常较大,容易形成分布电容,从而破坏微带线或带状线的特性阻抗连续性。通过在焊盘正下方的相邻层挖空处理,可以有效减少焊盘的分布电容,从而维持信号传输的阻抗一致性,这种设计优化在射频电路中尤为重要。利用FanySk

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