在PCB制造中，沉铜电镀是极为关键的环节，然而有时候，在沉铜电镀环节时，会遇见板面起泡现象，极大地影响了电路板的稳定性及可靠性，给工程师带来了困扰，所以下面来分析它为什么会起泡！在分析问题之前，先来了解下沉铜电镀，它是一种在PCB表面形成金

在电子工程中，PCB是实现电路设计的重要载体，然而有时候会发现PCB板上有起泡现象了，可能会对电路的正常工作产生负面影响，因此很多人好奇PCB板为什么会起泡，该如何预防？下面来随凡小亿一起来查明吧！1、PCB板为什么会起泡？①材料问题：PC

所有线路板上的板面起泡问题，都可以归纳为上述原因。镀层之间的结合力不良或过低，在后续生产加工过程和组装过程中难于抵抗生产加工过程中产生的镀层应力，机械应力和热应力等等，最终造成镀层间不同程度分离现象。现就可能在生产加工过程中造成板面质量不良