差分线是PCB设计中非常重要的一部分信号线，信号处理要求也是相当严谨，今天为大家介绍下差分信号的原理以及其在PCB设计中的处理方法。

1.485需要走内差分处理2.丝印尽量不要上焊盘3.其他信号不用穿到模拟信号里面来，模拟信号尽量一字型布局4.节能改造需要走内差分，并包地处理5.网口除差分信号其他都需要加粗到20mil6.输出主干道需要铺铜处理7.反馈走一根10mil的线

差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍2.器件摆放尽量对齐处理3.晶振走线需要走类差分处理4.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚（4脚）放置5.此处在一层走线即可，建议铺铜处理6.时钟包地需要在地上间隔150mil-200m

差分线处理不当，注意锯齿状等长不能超过线距的两倍2.网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil3.485信号需要走内差分处理4.器件摆放间距过近，后期焊接会有问题5.注意地址线需要进行等长，误差可以200mil，需要满足3W间距规则6.

​差分线是PCB设计中非常重要的一部分信号线，信号处理要求也是相当严谨，今天为大家介绍下差分信号的原理以及其在PCB设计中的处理方法。

跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1mm2.485需要走内差分处理，后期自己优化一下3.模拟信号需要加粗，单根包地处理4.差分线要尽量耦合，可以调整一下器件摆放的位置5.网口出差分信号外，其他的都需要加粗到20mil6.电感所在层的内部需

1.485需要走内差分处理2.模拟信号需要单根包地，一字型布局3.晶振走内差分需要优化一下4.跨接器件旁边尽量多打地过孔，不同的地间距建议2mm 5.除差分外，其他信号都需要加粗到20mil6.网口差分对内等长误差5mil7.模拟信号单根包

1.485需要走类差分处理或者加粗2.模拟信号需要一字型布局，走线需要加粗，并包地处理3.晶振需要走类差分处理晶振走线都需要优化一下4.差分走线需要按照阻抗线宽线距要求走，后期自己优化一下5.注意地分割，模拟地不要进去数字地里面，分割间距1

1.485信号需要走内差分处理，后期自己调整一下布局，然后重新走线2.晶振优先布局，走线路劲要尽量短3.晶振注意电容摆放顺序，先经过电容，在到晶振4.差分出线要耦合，走线尽量不要走小器件中间，容易造成短路5.差分对内等长处理不当，锯齿状等长

1.485需要走内差分处理2.走线尽量不要从先器件中间穿，后期容易造成短路3.跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少满足1mm4.百兆网口对你等长误差5mil6.模拟信号需要一字型布局，走线加粗处理7.输入打孔需要打在电容前面8.输出打孔需要