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PCB Layout面试官给你一张AD三维布局截图，发现电阻与连接器外壳重叠，问你为什么DRC可能漏检，以及怎样从结构、装配和返修三个方面解决。
面试先给结论
先核对封装3D Body、STEP模型、板框和装配方向，再执行三维组件间距与板壳干涉检查。调整布局不能只让软件“零报错”，还要满足焊接、插件、插拔和返修空间。
01先分清二维间距和三维干涉
二维DRC常依据焊盘、Courtyard或封装边界计算；如果3D模型缺失或尺寸错误，软件无法反映真实器件高度与外壳形状。贴片电阻从平面看可能未压到焊盘，但会挡住连接器的插拔路径或压在高器件下面。
02面试官要听到的实际排查步骤
第一步读取连接器与相邻器件数据手册，确认实际器件轮廓、配合高度和装配公差。第二步在Altium Designer 3D模式中检查板框、连接器、螺钉和外壳STEP模型。第三步结合装配厂要求检查可抓取、焊接、返修和线束方向。第四步重新运行二维与三维检查并记录变更。
03哪些修改方式更稳妥
通常优先移动低优先级被动器件，为连接器插拔或设备限高留下空间；必要时调整元件方向、布局分区或板框，但涉及外壳、线束和关键高速走线时必须联动评审。不要未经核对就删除3D模型或减小禁布边界来消除DRC。
04怎样证明问题已解决
截图记录修改前后的3D碰撞位置，附上3D模型版本和板卡修订号。完成3D检查后，再结合首件装配或机械样机核实，重点复查焊盘极性、布线变化和测试点可达性。
面试中常见失分点
以为二维焊盘不碰撞就一定能装配。
只隐藏3D模型消除Collision提示，没有修复实际结构干涉。
面试官可能继续追问
如果连接器需要插拔10次以上，你会怎样评估工具操作空间和PCB受力？
