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ENGINEER INTERVIEW · PCB设计 / 01
PCB设计岗位高频面试题，详解Altium Designer铺铜热焊盘Thermal Relief、Direct Connect、焊盘散热、载流能力和规则检查。
面试回答，先讲核心结论
焊盘周围的“十字花”通常是铺铜热焊盘连接（Thermal Relief），通过几根铜辐条与大面积铜皮相连，目的是在保持电气连接的同时减小焊接时的热量流失。Direct Connect则让焊盘与铜皮直接连续连接。该用哪种，应按焊接工艺、通过电流、散热和可制造性决定。
01 / 先判断它是不是异常，而不是先删铜皮
在Altium Designer中，Polygon Connect Style或焊盘属性决定覆铜与焊盘连接方式。查看Connection Style、Air Gap Width、Conductor Width及辐条数量，再确认对象是否命中正确的规则及优先级。
十字花本身不是DRC错误。只有当辐条过细、电流路径不足、焊盘没有形成真实铜连接或者错误影响散热工艺时，才需要有针对性地调整。
02 / 热连接和直接连接的工程取舍
热连接常用于连接大面积铜面的通孔引脚和需要手焊、波峰焊或选择焊的焊盘，便于焊点升温。直接连接可以提供更低的连接阻抗及更强的导热路径，适合部分功率焊盘、散热焊盘和不需要热隔离的过孔。
不应让所有电源焊盘一律十字花，也不应让所有焊盘一律直接连接。对高电流端子，应核算辐条总有效宽度、温升和压降；对散热焊盘，应遵循器件推荐PCB Layout并结合钢网设计。
03 / 实际在EDA中怎么检查
01.第一步：选择焊盘查看所属网络和所在层，确认它确实与Polygon使用同一Net。
02.第二步：查看Plane或Polygon Connect Style规则以及局部焊盘覆盖设置。
03.第三步：修改辐条宽度/数量或Direct Connect后，重新Repour并执行DRC。
04.第四步：与DFM及生产焊接方式核对，关键端子必要时做打样焊接和温升验证。
面试中容易失分的地方
把十字花当成“没有连接”，或为了走大电流把所有焊盘都设置成Direct Connect，都会忽视电气与可焊性之间的取舍。
面试官可能继续追问
如果一个电源连接器通孔脚焊接困难，但电流又很大，你会怎样设置铜连接并验证温升？
