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微带线（Microstrip）是信号线在表层、参考地在下方，制造简单但有辐射；共面波导（CPW）信号和地在同一层，屏蔽好但损耗略大；选择看频率、板层和封装，阻抗计算用 Polar Si9000 或厂家公式，关键是别凭感觉画线宽。
本文概述
射频板首先要解决传输线。面试常考：微带线和共面波导区别、50Ω 怎么算、阻抗控制谁做、差分阻抗、过孔影响。回答要能讲结构、讲选型依据、讲工具，并知道制造公差。
核心要点
微带线：表层信号线+下方参考地，结构简单、成本低，是最常用射频走线形式
共面波导（CPW/GCPW）：信号线两侧同层有地，电场半束缚在表面，屏蔽好、易加器件
特性阻抗由线宽、介质厚度、介电常数决定，微带线 50Ω 常见，用 Polar Si9000 计算
差分阻抗常用 100Ω（以太网/USB）、90Ω（USB3）、85Ω（DDR），按接口要求
过孔、桩线、参考面分割会破坏连续阻抗，高频段尤其敏感
面试官考察点
面试官看你是否真做过射频 PCB、是否用工具算过阻抗，而不是「线宽取 0.2mm 就行」。重点听：选型理由、计算工具、制造公差、过孔处理。
回答思路
先讲两种结构对比，再给选型，再讲计算流程，最后讲制造和验证。
参考回答
先对比两种结构。
| 对比项 | 微带线 Microstrip | 共面波导 CPW/GCPW |
|---|---|---|
| 结构 | 表层信号线，下方参考地 | 信号线两侧同层有地 |
| 屏蔽 | 一般，有表面波辐射 | 好，两侧地束缚电场 |
| 损耗 | 较小 | 略大（同层地有导体损耗） |
| 易加工 | 高，板厂常规 | 需控制地间隙 |
| 典型应用 | 常规射频、天线馈线 | 高频、屏蔽敏感、器件相邻接地 |
选型。2.4GHz 蓝牙板，普通 FR-4 板材、成本敏感，用微带线就够：制造成熟、损耗可接受。如果是 5GHz 以上、或对屏蔽要求高（如邻近敏感模拟电路），选接地共面波导 GCPW——表层信号线两侧铺地、下方也有地，电场束缚好，地过孔打地围栏抑制辐射。
线宽怎么定。不能拍脑袋，要算：
拿到板厂叠层：介质厚度 h、介电常数 εr、铜厚 t、阻焊厚度；
用 Polar Si9000（行业标准）或板厂在线阻抗计算器，选 Microstrip Single-ended 模型；
输入 h、εr、t、目标阻抗 50Ω，反算线宽 W；
FR-4、h=0.2mm、εr=4.2 时，50Ω 微带线宽约 0.35~0.45mm（具体以工具算为准）。
几个关键点。
阻抗公差：板厂一般 ±10%，设计时按中心值算；对阻抗敏感的线要在制板文件里要求阻抗控制；
参考面连续：微带线正下方地不能分割，跨分割会让阻抗突变；
过孔：信号换层时打信号过孔，旁边打地过孔提供回流路径；高频段过孔桩线 stub 影响大，必要时背钻；
同层地围栏：微带线两侧多打地过孔（λ/20 间距），抑制表面波和辐射；
实测验证：首板做阻抗测试条（coupon），用 TDR 实测阻抗，不准就反馈板厂调工艺。
