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低压差、小电流、低噪声选 LDO；大电流、高效率、压差大选 DC-DC；选型看压差、负载电流、效率、纹波和成本，不是越贵越好，关键是让电源芯片工作在最合适区间。
本文概述
LDO 和 DC-DC 是电源设计的两大件，面试必问：什么时候用 LDO、什么时候用 DCDC、效率怎么算、纹波怎么测、MOSFET 选型。回答要能列对比表，并说出自己做过哪类电源。
核心要点
LDO：线性稳压，输出纹波小、成本低，但压差大时效率低、发热严重，只适合小电流和压差小场合
DC-DC（Buck）：开关稳压，效率高（85~95%）、可做大电流，但纹波大、需要电感电容、成本高
LDO 效率 ≈ Vout/Vin；Vin=5V、Vout=3.3V 时 LDO 效率仅 66%，发热是大问题
DC-DC 选型看输入输出电压范围、最大负载电流、开关频率、MOS 是内置还是外置
模拟/射频/ADC 供电用 LDO 降噪，数字/大电流用 DC-DC，两级组合最常见
面试官考察点
面试官看你是否真算过效率和发热，而不是「都用 LDO 省事」。重点听：压差、电流、效率、发热、纹波要求。
回答思路
先分两路负载分别判断，再给整体方案（DC-DC 预稳压 + LDO 后级降噪），并算效率和温升。
参考回答
先分两路分析。
| 负载 | 电压/电流 | 建议 | 理由 |
|---|---|---|---|
| MCU 3.3V | 5V→3.3V/500mA | DC-DC Buck | 电流较大，LDO 效率 66%、发热 0.85W 不可接受 |
| 射频 1.8V | DC-DC 后再 LDO | LDO 后级 | 射频要低噪声，用 DC-DC 降到 3.3V 再 LDO 到 1.8V |
第一路：MCU 3.3V/500mA 用 Buck。
若用 LDO：效率 = 3.3/5 = 66%，损耗 = (5-3.3)×0.5 = 0.85W，SOT-23-5 封装温升可能超 50°C，烫手；
用 Buck：效率约 90%，损耗约 0.2W，加电感电容成本略高但热设计好做；
选同步 Buck（内置高边+低边 MOS），如 TPS54302、MP2359，5V 输入、3.3V/1A，体积小。
第二路：射频 1.8V/200mA 用 LDO。
射频对电源噪声敏感，DC-DC 开关噪声（mV 级纹波）会直接影响射频指标；
把 Buck 输出先降到 3.3V，再用低噪声 LDO（如 TPS736xx、ADM7150）到 1.8V；
LDO 输入 3.3V、输出 1.8V/200mA，损耗 = (3.3-1.8)×0.2 = 0.3W，可接受；
选 PSRR 高、噪声低的 LDO，输出加 10μH+10μF π 型滤波效果更好。
几个关键判断。
LDO 什么时候不能用：压差大（>0.5V）、电流大（>300mA）、效率要求高时；
DC-DC 什么时候不能用：模拟/射频/ADC 对噪声极敏感、空间小到放不下电感时；
组合方案最常见：DC-DC 做主力降压保效率，LDO 做后级降噪保性能；
选 DC-DC 还要看开关频率：频率高电感小但开关损耗大，频率低效率高但电感大。
