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ESD保护器件参数合适，不代表板级测试一定能通过。TVS与接口之间的走线长度、接地过孔和系统地回流路径，会改变放电电流实际流经的区域。
面试官提问
EMC面试：接口TVS已经选对，为什么ESD测试还是容易复位？
一、面试参考回答
TVS要尽量靠近外部接口，使浪涌电流先进入保护支路，再到达被保护芯片。TVS的地连接应短、低电感并有明确回流路径，避免ESD电流绕过敏感电路的参考地。还要结合接口类型检查TVS工作电压、钳位电压、结电容和IEC测试等级，不能只看“能抗多少kV”。
二、布局比“有无TVS”更关键
接口到TVS的走线要短，尽量避免先经过敏感IC再回到TVS。
TVS到地平面路径要短且低电感；必要时多过孔并联，但不能把“孔多”当成替代完整回流路径的理由。
注意机壳地、信号地之间的结构关系，不同产品的屏蔽与接地方案需要整机评估。
三、复位问题要分开定位
通过示波器、复位状态寄存器和供电监测判断是电源跌落、NRST耦合还是MCU自身异常。
复测不同放电位置与极性，记录复位概率和波形；不要只报“±8kV通过/失败”而不说明测试方式。
容易失分的回答
TVS越大、钳位电压越低不一定越好。高速接口还必须关注结电容与信号完整性。
面试官可能继续追问
USB高速数据线的ESD保护，为什么要特别关注TVS的寄生电容？
