扫码关注
芯片底部大焊盘既要导热，又要保证回流焊焊点质量。直接在焊盘中放通孔虽然能导热，却可能让焊膏在回流过程中流入孔内，形成少锡或空洞风险。
面试官提问
PCB设计面试：大面积散热焊盘下打过孔，为什么可能造成焊接少锡？
一、面试参考回答
散热焊盘下的过孔可以把热量导向内层或背面铜面，但普通开孔过孔可能产生吸锡、空洞与焊点厚度不均。需要根据器件封装、板厂工艺和SMT钢网设计，选择适当的过孔孔径、数量、位置以及塞孔/填孔/盖帽等工艺。并不是所有散热过孔都必须做VIPPO。
二、先确认器件焊盘与制造工艺
查器件Datasheet的Exposed Pad推荐焊盘、导热过孔和钢网开窗建议。
焊盘内通孔与填孔盖帽过孔成本和可制造性不同，具体应由板厂与SMT厂共同确认。
三、为什么会出现少锡或空洞
焊膏熔化时，开放的孔道可能引导焊料流失或影响助焊剂排气。
钢网不能一味100%开窗，实际分窗与覆盖率应结合封装、焊膏和回流工艺验证。
四、工程验收看哪些结果
用X-ray或切片评估空洞与焊点质量，并结合器件温升测试检查散热效果。
同样的热过孔数量不一定适用于不同板厚、铜厚与功耗。
容易失分的回答
“过孔越多散热一定越好”忽略了焊接工艺、铜层结构、热阻路径和成本。
面试官可能继续追问
为什么散热焊盘下常用分窗钢网，而不是整块满开？
