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Altium Designer 21.9.1 软件安装包链接:https://pan.baidu.com/s/15spR8HB9RGQ6Kdkaz5hznA 提取码:hpfo
制板生产完成之后,后期需要对各个的元件进行贴片,这个时候就需要用各个元件的坐标图。
外壳地和GND铜皮间隔2mm以上间距rx等长组缺少两个网络焊盘尽量避免从长边和四角出线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com
晶振需要包地处理,并且晶振下面不要走线2.走线不要从小器件中间穿,后期容易造成短路3.封装焊盘移位,后期不能进行焊接器件,后期自己检查一下4.RS232的升压电容走线需要加粗5.USB需要控90欧姆的阻抗,对内等长误差5mil,后期自己处理
AD19原理图中 拖动元件或网络标号时 导线跟着移动的解决方法
走线不要宽过焊盘,拉出焊盘后在加粗散热过孔背面要开窗处理这个线头要删掉这里检查一下是否满足载流以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao
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